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芯科科技发布最新版软件开发套件

Silicon Labs 来源:cc 2019-01-09 15:40 次阅读

获取Silicon Labs(亦称“芯科科技”)针对旗下的Sub-GHz、蓝牙(Bluetooth)、Zigbee/ThreadMCU产品家族所发布的最新版软件开发套件(SDK),提升bug修复能力并更新安全功能。

Silicon Labs新版无线与MCU产品SDK功能亮点及下载网址:

EmberZNet 6.5.0

优化用户端和伺服端的Zigbee 3.0Touchlink功能支持

针对智能仪表应用增强对TRNG和IAR堆栈的保护

下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/emberznet-release-notes-6.5.pdf

Silicon Labs Thread 2.9.0

支持NVM3

支持X509 DTLS manufacturing tokens

下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/thread-release-notes-2.9.pdf

Flex 2.5.0

新增Multi-PHY Radio Configurator GUI GA

新增New Automatic HW RX Diversity Sub-GHz PHY

下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/flex-release-notes-2.5.pdf

Bluetooth 2.11.0

扩展RX-RX广播功能

支持白名单配置文件(White-listing)

下载:https://www.silabs.com/documents/login/release-notes/bt-software-release-notes-2.11.pdf

MCU

新增Gecko Bootloader USB and HTTPS sample apps (EFR32MG1x)

下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/mcu-sdk-release-notes-5.7.pdf

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原文标题:新版无线与MCU产品SDK新增多项功能

文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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