富士康和夏普为中国将再添两座12吋晶圆厂

据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。然而就在刚刚（12月21日晚间），《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元（约合人民币620亿元）在珠海建立一座芯片工厂。

至此，此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻，再一次得到了印证。

早在去年，鸿海集团就曾希望通过收购东芝内存芯片业务，从而进入上游半导体芯片领域，虽然最终没能如愿，但是郭台铭并未放弃它在半导体领域的雄心。

而在今年4月的中兴事件之后，更是坚定了郭台铭进军半导体芯片领域的决心。在此之前，郭台铭在IC设备、设计、制造、封测、面板显示等方面进行了布局。

今年5月初，业内就传出，富士康已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

消息显示，富士康拥有的一些和半导体有关的子公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技都将划归入到新的半导体事业集团下运营。

其中，京鼎精密科技主要生产半导体设备；而讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新威廉希尔官方网站 企业；天鈺科技公司则主要从事LCD驱动器ICs的设计和开发。

据消息称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

随后在5月下旬，郭台铭在北京大学演讲时更是表示“肯定”会自主制造芯片。

郭台铭谈到了富士康开发工业物联网的计划，称“这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元”。显然，富士康自身对于半导体芯片的庞大需求，也促使了富士康进一步向上游的半导体领域扩展。

值得注意的是，早在2016年年底之时，郭台铭就透露：鸿海夏普要联手做半导体。当时，郭台铭在接受媒体采访时称：“鸿海正与夏普携手发展半导体生产能力，如果夏普能够与鸿海顺利整合，我们会通过借力夏普的威廉希尔官方网站 能力、中国***地区的半导体制造能力和大陆的年轻工程师群体，可以创造大量增长空间。”

据了解，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，而他同时也是夏普公司的董事。与此同时，夏普也是富士康母公司鸿海集团的控股子公司（2016年8月富士康斥资约35亿美元收购了夏普66%的股权）。

显然，此次传出的夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂，富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂的消息，与此前传出的富士康将建两座12吋晶圆代工厂的传闻相印证。而这也正是郭台铭早已拟定的半导体发展计划的一部分。

（不过，需要注意的是，目前也不能完全排除《日经新闻》所报道的“夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂”，与“富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂”实际上为同一件事。）

不过，相对于芯片设计、封测来说，芯片制造是投入巨大，对于威廉希尔官方网站 人才的要求也更高，而此前富士康以及夏普在这块芯片制造这块缺乏相关的积累，所幸的是鸿海所在的***拥有相对较多的芯片制造人才。

另外需要注意的是，根据前瞻产业研究院的统计显示，截至2017年底中国在建的12吋晶圆厂已经多达15座，而随着这些晶圆厂产能的陆续开出，届时或将出现产能过剩的情况，市场竞争也将更为激烈。

当然，鸿海也有着自身的优势，毕竟旗下富士康以及夏普本身就有着庞大的芯片需求，还有前面提到的，已在半导体设备、半导体封装测试、芯片设计研发等领域的布局，而自建晶圆厂一旦顺利完成，将会帮助鸿海在内部形成一个相对完整半导体产业链闭环。