高通发布了其下一代旗舰芯片——骁龙855
北京时间12月5日凌晨3点，高通骁龙威廉希尔官方网站 峰会在美国夏威夷召开。会上，高通发布了其下一代旗舰芯片——骁龙855。具体来看，骁龙855在AL性能方面做出了大幅提升，且支持5G以及超声波屏幕指纹识别功能。
值得一提的是，骁龙855集成了全球首个支持屏下超声波指纹的商用解决方案——高通3D声波传感器，将于2019年初搭载在多款商用旗舰手机上，为用户带来更精准的指纹识别。
骁龙855基于7nm制程工艺制造，由台积电代工，终于与苹果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑线上；骁龙855还集成了独立的NPU（神经网络单元），而这也是高通首款集成NPU的移动平台；此外，骁龙855搭载了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗舰芯片高通骁龙845比，AI性能提升了3倍之多。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50745浏览量
423307 -
计算机视觉
+关注
关注
8文章
1698浏览量
45984 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1227浏览量
43330
原文标题：行业资讯 || 高通骁龙855芯片亮相：支持5G，AI性能提升3倍
文章出处：【微信号：ARAlliance，微信公众号：AR联盟】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
高通推出全新至尊版骁龙汽车平台
，包括骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。两款新一代汽车平台均采用专为汽车定制的高通Oryon CPU，可为下一代
高通全新推出骁龙8至尊版移动平台
、下一代游戏体验和超快速网页浏览等众多卓越特性。接下来，就让我们一起深入了解一下这款迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。
骁龙峰会亮点：自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车
10月22日，高通举行了2024骁龙峰会，正式推出了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。不只是全新
骁龙峰会亮点：自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车
10月22日，高通举行了2024骁龙峰会，正式推出了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。 不只是全
高通发布汽车新品：骁龙Ride至尊版平台
Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了骁龙数字底盘，旨在为汽车制造商提供全面的威廉希尔官方网站
支持。该数字底盘涵盖了骁龙汽车智联平台
西门子EDA发布下一代电子系统设计平台
西门子EDA正式发布了下一代电子系统设计平台Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次开创性的版本升级将为电子系统设计行业带来新的变革。
AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
在近日于比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球威廉希尔官方网站
论坛（ITF World 2024）上，AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新威廉希尔官方网站
动向。她表示，AMD将采用先进的3nm GAA（Gate-All-Around）制程威廉希尔官方网站
来量产其下一代芯片。
vivo发布新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列，搭载第三代骁龙8移动平台
今日，vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭载第三代骁
高通发布第三代骁龙8s移动平台
高通威廉希尔官方网站
公司宣布震撼发布第三代骁龙®8s移动平台，为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰
英伟达的下一代AI芯片
根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
Wi-Fi 7将如何变革下一代汽车体验
，旨在提供无缝的车内连接体验。下一代应用和车内体验正变得日趋重要，推动对更大容量、更高传输速率和更稳健无线连接的需求。今日，高通威廉希尔官方网站
公司推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级W
歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR参考设计
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代
工商网监
评论