探析pcb设计当中额外增加的制造成本

当我们设计一个项目的时候，关心更多的是布局和布线等内容，往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。

本帖讨论下设计当中哪些因素影响pcb价格，避免给客户增加成本。

1·布线层数。层数多好布线，但价格则是随层数直线上升，层数越高价格翻倍。

2·过孔。尽可能的用0.25mm以上，小于0.25mm多数生产厂家要加收费。

3·盘中孔塞孔。通常生产厂家要增加费用。尽量不要用，除非信号和布局，封装有限制。

4·背钻孔。背板等高速信号用，其它不要用。

5·线宽线距。通常小于6mil以下，生产厂家要增加收费。

6·板材（高tg 无卤素 高频=非常规板材）增加采购周期，增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压，这样可以降低成本。

7·HDI及盲埋，费用增加比例很大，如果封装允许最好不要用。（0.65及以上bga封装都可以通孔扇出，部分0.5bga封装可以通孔扇出，主要看封装焊盘及可用的pin）

8·表面工艺（沉金 沉锡 沉银 金手指=）增加相关费用，这主要由客户决定，设计时可和客户说明。;补充一点：铜厚，PCB面积，孔的数量和种类，表面处理的金层厚度，甚至交期等都会影响PCB价格关于价格这个问题，很难考量。

因为有的产品价格控制的很严格，这样就需要你多多的注意，比如提到的PCB层叠、via backdrill以及塞孔，特别是PCB材料的选择；有的产品，不是特别在乎成本，这时候就可以任性一些。

总的来讲，我们在控制成本的时候，一定要考虑到其可靠性，因为有时候PCB的成本其实不是最贵的（某些高端PCB除外）。