0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

常见芯片封装类型的汇总

kus1_iawbs2016 来源:未知 作者:胡薇 2018-11-27 11:39 次阅读

芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。

DIP双列直插式

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。

DIP封装

特点:

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。

现状:但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

PQFP/PFP封装

PQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMT(表面组装威廉希尔官方网站 )将芯片与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。

PQFP封装

特点:PQFP封装适用于SMT表面安装威廉希尔官方网站 在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。

现状:PQFP封装的缺点也很明显,由于芯片边长有限,使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加,从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石,由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容,进而产生高频的噪声信号,再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音,就如同收音机的天线一样,几百根“天线”之间互相干扰,使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外,PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小,也限制了PQFP封装的发展。90年代后期,随着BGA威廉希尔官方网站 的不断成熟,PQFP终于被市场淘汰。

PGA(插针网格阵列)封装

PGA封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该威廉希尔官方网站 一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

PGA封装

特点:⒈插拔操作更方便,可靠性高。

⒉可适应更高的频率。

BGA(球栅阵列)封装

随着集成威廉希尔官方网站 的进步、设备的改进和深亚微米威廉希尔官方网站 的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。

BGA封装

特点:

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率。

2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能。

3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上。

4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高。

5.组装可用共面焊接,可靠性高。

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。

QFP(方型扁平式)封装

该威廉希尔官方网站 实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

QFP封装

特点:1.适用于SMD表面安装威廉希尔官方网站 在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便,可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

QFN封装类型

QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。

QFN封装

特点:1.表面贴装封装,无引脚设计。

2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积。

3.组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用。

4.非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用。

5.具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘。

6.重量轻,适合便携式应用。

QFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,QFN封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,QFN封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。

LCC封装

LCC封装的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中,这样的芯片就可随时拆卸,便于调试。

LCC封装

COB封装

COB封装全称板上芯片封装,是为了解决LED散热问题的一种威廉希尔官方网站 。相比直插式和SMT其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。

COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。

SO类型封装

SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。

该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。

SOP封装

SIP封装

SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。

SiP的应用非常广泛,主要包括:无线通讯、汽车电子医疗电子、计算机、军用电子等。

SIP封装

3D封装

3D晶圆级封装,包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装威廉希尔官方网站 ,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。

3D封装主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。

3D封装

分类:

一:封装趋势是叠层封(PoP);低产率芯片似乎倾向于PoP。

二:多芯片封装(MCP)方法,而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。

三:以系统级封装(SiP)威廉希尔官方网站 为主,其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造,然后在一个SiP封装内结合在一起。

目前的大多数闪存都采用多芯片封装(MCP,Multichip Package),这种封装,通常把ROM和RAM封装在一块儿。多芯封装(MCP)威廉希尔官方网站 是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50761

    浏览量

    423367
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7888

    浏览量

    142925

原文标题:常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

文章出处:【微信号:iawbs2016,微信公众号:宽禁带半导体威廉希尔官方网站 创新联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    这些芯片封装类型,基本都全了

    芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见芯片封装。希望能让你对
    的头像 发表于 10-26 11:16 5.3w次阅读

    电子元器件芯片封装类型大全

    芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见芯片封装。希望能让你对
    的头像 发表于 10-29 08:36 4.1w次阅读

    常见封装类型的优缺点# #pcb设计

    芯片封装
    嵌入小黑
    发布于 :2022年10月05日 13:33:13

    IC芯片封装形式类型

    IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片封装知识,芯片
    发表于 06-11 16:12

    常见芯片封装威廉希尔官方网站 汇总

    元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部
    发表于 02-24 09:45

    70种电子元器件/芯片封装类型介绍

    芯片的世界封装类型太多了,这里总结了 70 多种常见芯片封装。希望能让你对
    发表于 09-19 06:30

    70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

    芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见芯片封装。希望能让你对
    的头像 发表于 06-01 11:02 3.9w次阅读

    70种电子元器件及芯片封装类型资源下载

    芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见芯片封装。希望能让你对
    发表于 04-17 09:42 102次下载

    常见的电子元器件和芯片封装类型

    芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见芯片封装。希望能让你对
    发表于 04-22 09:14 136次下载

    常见芯片封装类型介绍

    芯片作为电子行业最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的种类很多,它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面,再把用户需要的引脚全部引出来,做成一个功能强大的整体,本
    发表于 03-06 09:34 3699次阅读

    常见芯片类型汇总

    随着现代电子产品的繁荣,芯片已经成为了各种电子设备不可或缺的组成部分。虽然芯片听起来有些抽象,但它们实际上可以被分为不同的类型。下面我们来一起了解一些常见
    的头像 发表于 06-15 10:39 5418次阅读

    常见芯片封装类型

    Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常见芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚,可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
    的头像 发表于 06-30 09:15 2173次阅读

    常见芯片封装类型有哪些?

    Dual in-line package (DIP) 双列直插封装:这种封装类型是最早的一种封装形式,芯片引脚排列成两行,可以直接插入插座或
    发表于 10-12 11:44 2040次阅读

    什么是PCB封装常见的PCB封装类型有哪些?

    什么是PCB封装常见的PCB封装类型有哪些? PCB封装,也称为电路板封装,是指在PCB上安装
    的头像 发表于 12-21 13:49 4894次阅读

    常见的PCB元件封装类型

    各自特定的封装类型。了解并正确选择这些封装对于PCB设计至关重要。 以下是一些常见的PCB元件封装类型
    的头像 发表于 11-19 10:04 489次阅读