AD如何在PCB中设定铺铜区域的安全间距及切铜？

在PCB设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB布线的安全间距不一样,

我们可以通过以下两种方式来实现:

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一.通过铺铜管理器来实现

我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在Net options下的Connect to Net选择连接到合适的网络,一般连接到GND网络,同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.然后在合适的区域内进行铺铜的操作.

铺好铜后,可以通过Tools—Polygon Pours—Polygon Manager来进行一些相应的铺铜操作的处理.

在弹出来的菜单中,我们选择点击Creat Clearance Rule,然后在弹出来的菜单中的Mini Clearance后面选择写上合适的安全间距,再点点OK就行了.

因为修改了安全间距,系统会自动的提示更新铺铜,点击YES.

我们可以看到,经过修改铺铜区域的安全间距重新铺铜的效果.

二,通过规则设定铺铜区域的安全间距

在PCB界面下,通过D+R快捷键,在弹出来的菜单中点击左边的Design Rules—Electrical—Clearance右键,新增一个新的规则,然后在右边的Advanced菜单上点击一下,然后在再弹出来的菜单中的下拉框中选择Object Kinds is,在右边选择Poly,再点击OK.

在弹出来的菜单中有Ispolygon字样,请将此单词修改为Inpolygon,然后再下面的安全间距下写上你需要的数字,点击OK就行了.

有时我们在铺完铜之后还需要去删除一些碎铜,现在可以很方便的实现,点击Place—Polygon Pour Cutout。

然后选择好你要删除的铺铜。

系统会提示你进行重新铺铜,点击YES。

重新铺铜后可以看到有一块铜皮被挖掉了,如下图所示.

好啦，今天的知识就分享到这里，凡亿PCB将持续为你带来更多精彩的PCB设计专业知识。