0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

COMSOL公司正式发布COMSOL Multiphysics® 软件5.4版本

GIPk_COMSOL_Chi 来源:未知 作者:李倩 2018-10-19 14:21 次阅读

新版本推出的 COMSOL Compiler™支持对仿真 App的编译,以生成可独立运行、自由分发的可执行程序,新增“复合材料模块”增强了复合多层结构分析功能。

作为全球领先的多物理场建模和仿真软件解决方案的提供商,COMSOL 公司于 2018 年 10 月正式发布 COMSOL Multiphysics® 软件 5.4 版本,同时推出了两款全新产品 “COMSOL Complier™” 和 “复合材料模块”,为用户带来更丰富的建模工具、更强大的建模功能。

全新的 COMSOL Compiler™

COMSOL Compiler 支持用户创建可独立运行的 COMSOL Multiphysics 仿真 App,编译后生成的仿真 App 中包含 COMSOL Runtime™ —— 这意味着运行这些 App 不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server™ 许可证,而分发此类仿真 App 也不需要额外支付许可费用。“为了使工程师和科学家团队以更加友好便捷的方式在团队内外分享仿真成果,我们在几年前首先推出了 ‘App 开发器’,用来为模型封装用户界面、创建仿真 App;随后发布的 COMSOL Server 进一步提供了通过网络界面部署和管理仿真 App 的功能;

最新推出的 COMSOL Compiler 则能够编译仿真App ,生成可独立运行、可自由分发的可执行文件。COMSOL 提供的这一系列工具,为仿真成果的运行、分发、管理和共享提供了灵活的全套解决方案,将仿真成果的自由应用提升到了前所未有的开放程度。” COMSOL 集团首席执行官,Svante Littmarck 表示。

编译后生成的一个仿真 App,此仿真 App 可独立运行,用于优化搅拌器的设计方案。

全新的 “复合材料模块”

“复合材料模块可以帮助用户对多层材料进行建模。” COMSOL 威廉希尔官方网站 产品经理 Pawan Soami 表示,“复合层压结构有时包含一百多层材料,如果没有专业工具,对该类问题进行仿真会相当麻烦。为此我们发布了这款专用工具。”

通过耦合 “复合材料模块” 与 “传热模块” 及 “AC/DC 模块” 中新增的多层壳功能,用户可以对如焦耳热和热膨胀等现象进行多物理场分析。“多层壳的结构力学与传热及电磁学的耦合分析为用户呈现了独一无二的多物理场建模功能。” COMSOL 威廉希尔官方网站 产品经理 Nicolas Huc 评价道。在航空航天和风力发电等行业中,当分析雷击对机翼和风力发电机叶片的影响时,常常就需要考虑到层压材料的这种多物理场耦合效应。

风力发电机叶片的复合层压结构分析。从上到下:壳局部坐标系,外壳与翼梁中的 von Mises 应力分布结果图。

COMSOL Multiphysics 及附加产品的功能改进与性能提升

COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多个方面大幅提升了建模效率,例如在模型中可以使用多个参数集,并对它们进行参数化扫描。此外,用户在新版本中可以对“模型开发器”中的节点进行分组、对几何模型设计着色方案。

在新版本的各项性能改进中,特别值得一提的是新版本采用了新的内存分配机制,对于使用 Windows® 7 和 10 操作系统、采用 8 核以上处理器的计算机,计算速度将提升数倍。“AC/DC 模块” 新增了一个零件库,库中包含完全参数化、可以快速生成的线圈和磁芯等零件,供用户直接选用。“CFD 模块” 提供大涡interwetten与威廉的赔率体系 (LES)和全面改进的多相流建模工具。

钢制挂钩的拓扑优化,仿真根据不同的载荷工况,确定相应的最佳材料分布。

5.4 版本的亮点

COMSOL Compiler:创建独立的可执行 App。

复合材料模块:对多层材料建模。

COMSOL Multiphysics:“模型开发器” 可以设置多个参数节点;将 “模型开发器” 中的节点分组管理;为物理场和几何选择添加着色。对于搭载 8 核以上处理器的计算机,Windows® 7 和 10 操作系统中的模型求解速度可提升数倍。

多物理场:多层薄结构中的传热、电流和焦耳热耦合分析。

电磁学:易于使用的参数化线圈和磁芯零件,以及用于射线光学的结构-热-光学性能分析。

力学:冲击响应谱分析,以及用于增材制造的材料活化。

声学:声学端口,以及非线性声学 Westervelt 模型。

流体流动:大涡模拟(LES),以及多相流与多体动力学的流-固耦合(FSI)。

传热:漫反射-镜面反射表面与半透明表面的热辐射,以及光扩散方程。

化工:电池集总模型,以及更新的热力学接口

优化:新的拓扑优化工具。

支持系统

下列操作系统支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 软件产品:Windows®、Linux® 和 macOS。Windows® 操作系统支持使用 “App 开发器” 工具。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 编译
    +关注

    关注

    0

    文章

    657

    浏览量

    32870
  • COMSOL
    +关注

    关注

    34

    文章

    93

    浏览量

    55724

原文标题:COMSOL 发布 5.4 版本和两款全新产品,为用户带来更强大的建模功能

文章出处:【微信号:COMSOL-China,微信公众号:COMSOL】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    AMD发布Ryzen Master软件2.14.1.3286版本

    AMD最近发布了Ryzen Master软件的2.14.1.3286版本,该版本在内存超频和CPU参数调整方面进行了显著改进。其中最引人注目的新功能是支持即时动态超频的AMD EXPO
    的头像 发表于 12-13 16:14 207次阅读

    全新AMD Vitis统一软件平台2024.2版本发布

    全新 AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 版本已于近期推出。
    的头像 发表于 12-11 15:06 292次阅读

    特斯拉FSD V13.2版本正式发布

    近日,特斯拉终于推出了其备受期待的“完全自动驾驶”软件最新版本FSD V13.2。尽管这一发布时间略晚于特斯拉此前承诺的感恩节最后期限,但在11月份结束前成功交付,仍然标志着特斯拉人工智能团队
    的头像 发表于 12-03 11:01 671次阅读

    探索蓝牙5.4:让未来连接更近一步

    科技飞速发展,无线通讯威廉希尔官方网站 也在不断迭代升级,其中,蓝牙威廉希尔官方网站 作为无线通信领域的重要组成部分,蓝牙威廉希尔官方网站 联盟在2024年,发布了最新的蓝牙5.4版本,再次为我们带来了令人振奋的突破和升级。那么,蓝牙
    的头像 发表于 09-10 16:58 1127次阅读
    探索蓝牙<b class='flag-5'>5.4</b>:让未来连接更近一步

    芯来集成开发环境Nuclei Studio 2024.06版本发布

    为了优化Nuclei Studio的在性能调优方面的体验,以及引入商业工具链的支持,以及丰富基于Nuclei CPU/SoC IP的软件生态,让客户和开发者能够围绕Nuclei IP做出更完善的RISC-V软硬件一体化解决方案,本次Nuclei Studio 2024.06版本
    的头像 发表于 07-15 16:15 724次阅读

    ENV-Windows v2.0.0版本发布

    ENV-Windows v2.0.0版本发布
    的头像 发表于 06-26 08:35 749次阅读
    ENV-Windows v2.0.0<b class='flag-5'>版本</b><b class='flag-5'>发布</b>

    蓝牙更新至5.4版本,芯片厂商同步新品迭代

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)蓝牙威廉希尔官方网站 持续迭代,如今已经发展到蓝牙5.4版本, 为全球范围内各种设备之间的连接和数据传输提供了 更多的 可能 。蓝牙5.4版本是蓝牙威廉希尔官方网站 联盟在2023年
    的头像 发表于 06-24 00:15 9189次阅读
    蓝牙更新至<b class='flag-5'>5.4</b><b class='flag-5'>版本</b>,芯片厂商同步新品迭代

    泰克发布SignalVu频谱分析仪软件5.4

    在测试与测量领域持续创新的泰克公司,近日推出了其SignalVu频谱分析仪软件的最新版本——5.4版。这款新版软件在调制分析功能上实现了重大
    的头像 发表于 05-30 11:29 560次阅读

    易华录顺利通过全球软件领域CMMI-DEV3.0版本5级认证

    近日,经国际权威机构评估,易华录顺利通过全球软件领域CMMI-DEV3.0版本5级认证,成为国内首批通过DEV 3.0版本认证的企业之一。
    的头像 发表于 05-14 17:32 526次阅读
    易华录顺利通过全球<b class='flag-5'>软件</b>领域CMMI-DEV3.0<b class='flag-5'>版本</b>5级认证

    天数智芯主导DeepSpark开源社区百大应用开放平台24.03版本正式发布

    近日,由上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)主导的DeepSpark开源社区正式发布了百大应用开放平台24.03版本
    的头像 发表于 03-28 10:58 1131次阅读
    天数智芯主导DeepSpark开源社区百大应用开放平台24.03<b class='flag-5'>版本</b>正式<b class='flag-5'>发布</b>

    达实智能正式发布AIoT智能物联网管控平台V6版本

    近日,在达实智能成立29周年庆典上,公司正式发布AIoT智能物联网管控平台V6版本
    的头像 发表于 03-20 16:42 1412次阅读
    达实智能正式<b class='flag-5'>发布</b>AIoT智能物联网管控平台V6<b class='flag-5'>版本</b>

    华秋DFM 4.0版本震撼发布,效率再度提升20%!

    华秋旗下工业软件——华秋DFM在业界的期待中迎来重大更新,正式推出4.0版本
    的头像 发表于 03-08 14:08 744次阅读
    华秋DFM 4.0<b class='flag-5'>版本</b>震撼<b class='flag-5'>发布</b>,效率再度提升20%!

    Embedded office发布安全插件V1.1版本

    Embedded office很高兴地宣布安全插件V1.1版本发布了!现在通过外部设备或不同核心架构的专门通道支持端到端受保护的安全通信。
    的头像 发表于 02-20 11:12 633次阅读

    COMSOL Multiphysics在超材料与超表面仿真中的应用

    作为一款强大的多物理场仿真软件,为超材料和超表面的研究提供了强大的仿真工具。本文将重点介绍COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的应用,以期为相关领域的研究提供
    发表于 02-20 09:20

    天数智芯DeepSpark开源社区正式发布百大应用开放平台23.12版本

    近日,由上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)主导的DeepSpark开源社区正式发布了百大应用开放平台23.12版本
    的头像 发表于 12-29 15:13 1046次阅读
    天数智芯DeepSpark开源社区正式<b class='flag-5'>发布</b>百大应用开放平台23.12<b class='flag-5'>版本</b>