9月6日,硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称,当地时间9月6日凌晨北海道发生地震,公司在北海道千岁市的工厂受到影响,但没有人员伤亡。目前千岁厂已经停止生产,正在调查受灾情况,一旦发现受灾情况,会在公司主页逐步更新。
集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏称,胜高千岁厂产能占全球8英寸与6英寸近8%,若库存成品也受到地震波及,短期內对市場供需有一定影响。若本次地震未伤及库存品,且胜高千岁厂能在一周内恢复生产,则对全球8英寸与6英寸磊芯片全年供给影响约为1%。
林建宏说,短期波动有机会靠Wafer与Foundry厂的库存调配,不至于有太剧烈的影响。但近几季度,8寸晶圆仍维持涨势且进入传统晶圆需求较旺的下半年,胜高千岁厂至今也还未公告灾损与回覆的时间表,在预期心理作用下,确实可能加大6英寸与8英寸硅晶圆价格的涨势。
作为集成电路的原材料,所谓8英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。尺寸越大,拉晶对速度与温度的要求更高,因此高品质12英寸晶圆工艺难度比8英寸晶圆更大。
中泰电子分析师郑震湘称,此次晶圆价格上涨,供需“剪刀差”将至少持续到2020年。8月8日,SUMCO发布二季度财报显示,净销售额为159.03亿日元,约合9.76亿元人民币元,同比增长28.3%。预计在硅晶圆缺货潮推动下,三季度净销售额预期将达245亿日元,同比增长率将比第二季度同比增长率翻一番。
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