近日,芯片制造商美光科技(Micron)对外宣布,计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。据悉,此次扩张为了满足汽车芯片日益增长的需求,提升在防撞系统或车道偏离警告系统等功能芯片的计算性能。
美光预计,到2021年,汽车芯片市场将翻一番,达到60亿美元。而此时入局,正是好时机。
美光:斥资30亿扩建汽车芯片厂
“未来的汽车视为轮子上的数据中心。”美光CEO桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)对扩厂这一动作表示道,可见美光对未来汽车芯片市场的信心以及野心。
据美光官方消息,这笔资金将用于在一所现有工厂中建造约9290平方米、用来制造存储芯片的额外“洁净室”。这个工厂位于弗吉尼亚州马纳萨斯,目前大约聘用了1500名员工。美光预计,扩建完成后,将为工程师和威廉希尔官方网站 人员创造1100个永久性工作岗位。新扩建的“洁净室”预定2019年第三季度完成,2020年上半量产。
值得一提的是,在8月中,美光CEO桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotr)还到访西安商讨投资事宜。此外,美光已经在西安建造了国内第一家制造厂,主要负责生产DRAM、NAND快闪存储器等和CMOS图像感测器在内的半导体产品的封装测试。
抢滩汽车存储市场的芯片巨头们
随着物联网的不断发展,车联网概念也逐渐明朗,汽车需求转向安全、互联、智能、节能、自驾等方向,同时这些智能化应用的发展对存储的需求也在不断增加。
据全球汽车市场预测公司LMC最新调查报告显示,2018年全球汽车销量有望达到9700万辆。如此巨大的市场,吸引着各大芯片巨头快速进攻汽车存储市场。
美光深耕汽车领域多年,除了供应汽车ADAS、仪表盘、信息娱乐系统需要的DRAM,还增加eMMC 5.0量产,提供8GB-128GB容量以应对大容量存储的需求,以及高端需求的SSD。
此外,韩系存储器厂商也动作频频。2015年12月三星电子成立汽车电子装备事业部吹响进军号角;2017年3月,三星花费80亿美元完成对哈曼国际的收购则成为一次成功的冲锋;2018年4月,三星宣布已开始批量生产汽车用10nm级16Gb LPDDR4X DRAM。
这款最新的10nm级DRAM产品最大容量为32Gb,具备高性能,同时还显著提高需要在极端环境下工作的汽车应用的耐热性水平。目前,这款DRAM产品是汽车DRAM LPDDR4X接口所能达到的最大密度。
另一芯片制造商SK海力士也奋起急追,对客户供应用于车载娱乐系统的存储器,以及量产车载DDR2及DDR3,同时与意大利汽车零件商Magneti Marelli协商供应用于ADAS的eMMC产品。目前SK海力士提供8GB-64GB eMMC满足汽车市场存储需求。
值得一提的是,SK海力士成立特别小组研发车用半导体。据悉,SK海力士计划将汽车变成终极的移动设备,同时供应 DRAM 给 Nvidia、AMD。
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原文标题:【IC制造】汽车芯片棋盘再下一子 美光斥资扩建芯片厂
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