相比于CPU产品的热闹非凡,显卡今年则明显堕于怪圈之中。从Q1的萎靡不振,到Q2开始借着挖矿风波咸鱼翻身,整个显卡市场似乎越来越背离传统消费者。
在产品发布上显卡这几年也显得非常不温不火,AMD自从四系列开始就暂时告别了高端显卡市场,一直在中端徘徊。NV也明显放慢了研发的脚步,重点放在了能耗比优化上。
现在AMD终于带来了Vega系列显卡,到底这个系列是否可以像Ryzen一样为显卡这谭死水砸出一些波澜呢?
产品规格介绍:
Vega目前其实有四个型号,采用完整核心的有三款,水冷限量版、风冷限量版、风冷零售版的Vega 64,还有一款会采用阉割过核心的Vega 56,少掉一组流处理器。
这次测试的是最高端的水冷限量版Vega 64。从规格上来说,核心基本是继承于Fury X,不过核心频率大幅提高,基准睿频已经接近1.7GHz。
显存部分则用到了HBM2,AMD继续把普及HBM作为自己的差异化特色。
产品的包装与附件:
这次测试的是Vega最高端的水冷版,整个包装非常的庞大,赶上一个ITX机箱的包装了。
由于显卡自带水冷,所以为了保护好产品,盒子才需要做的那么大。
现在Vega也是不提供驱动光盘,驱动需要到官网下载。
显卡中唯一可以称为附件的就是四颗水冷排的安装螺丝,确实是没配什么东西。
产品外观图赏:
取出显卡就可以看到全貌,这次Vega的限量版都是采用铝阳极外壳,质感还不错。
显卡背面有一张完整的背板,也是铝阳极材料。
显卡显示接口为3*DP+1*HDMI,算是比较常规的做法。
供电插座后面有一组灯的开关,分别控制供电负载灯的开关和颜色。
显卡前部的这个立方体蛮好玩的,保证每个角度都能看到A卡标志的“R”。
显卡顶部也做了信仰灯,满足一下灯控。
显卡上只有保修贴的,所以不建议自行拆解。
在水管后面有一个小开关,没有具体说明,但应该是BIOS的切换开关,可以选择显卡模式。默认是在高性能档上面。
显卡的散热部分则是一个12厘米风扇的冷排,风扇上贴着一个RADDEOM的金属铭板。
水冷排是厚排,厚度大约是45毫米。
风扇是日本NIDEC提供的,不过方案上非常像三洋的温柔台风,应该会有一定的血缘关系,是相当适合水冷排使用的方案。
产品拆解图赏:
Vega的拆解比较复杂,需要两种规格的梅花螺丝和两种规格的十字螺丝,所以工具一定要事先准备好。
显卡的背板建议放在最后拆掉,先拆掉正面的外壳和核心处加压的背板,这样对显卡可以多一点保护。
显卡背面还有很多螺丝,用在固定正面的水冷部件。黑色的加压背板应该先拆。
背板的背面是整体冲压,然后再将显卡元件凸出的部分铣掉,加工搞得是挺复杂的。
显卡的正面则是一个一体化的水冷头,算是目前一体式水冷里见过最复杂的方案了。
靠近显卡挡板的地方是水冷的水泵和核心冷头部分。旁边红色的对应显卡各个供电部分的料件。从LOGO上就可以明显看到,这是酷冷至尊代工的。
在显卡另一端则是一个单项连接的仓位,应该是起到水箱的作用,用来保证长期使用时,水冷系统有足够的水冷液。
从冷头背面可以看到PCB会固定在一张金属加强版上,可以看到供电相关的MOS和电感都会通过导热垫接触,保证PCB完全散热。
显卡核心的底座为纯铜材质,镜面效果不是很明显。
产品PCB介绍:
接下来介绍一下显卡PCB的供料情况。
先来一组显卡PCB的正反面照片,由于采用了HBM显存,核心周边原本的显存都被取消,PCB密度降低了不少。
显卡供电插座后面有两颗0.56uH电感用来把第一道关。
显卡下方有两个插座,长的那个是水泵的供电插座,短的那个是风扇用的插座。
显卡核心供电为12相,还有很多料件是摆放在显卡背面。可以看到这次Vega是全部采用贴片料件,电容也全部采用聚合物和陶瓷电容,下了本钱了。
显卡核心的供电芯片为IR的3521,这是IR为AMD定制的一套供电方案。
每相核心供电由一颗IR3598作为Driver进行一拖二,供电输入电容采用陶瓷+聚合物的方案,MOS为IR6894+IR6811的方案,电感为0.19uH的贴片电感,输出电容为聚合物电容。整个供电的用料相当到位。
Vega的核心与两颗HBM2显存封装在一起,显存一共为8G的容量。
HBM2显存最大的优势在于封装改变大幅降低了延迟,不过由于这次AMD只用了两颗显存,所以带宽优势不如上一代明显。
核心尺寸比上一代FURY X有所缩小,但是还是比1080大不少。
Vega的核心供电相对传统显卡更为复杂一点,各种小供电比较多,下图中就是显卡的MVDD供电。
下图中由上往下分别是VDDCI和1.8V的供电。
核心下面有一组VPP供电,供电能力并不高(1.*V,2A)也是给小东西供电的。
显示接口由于是全数字的,低通部分就做的很简单了。
产品测试平台:
以下为测试平台的详细配置表,由于8700K还要等到10月份,所以暂时还是继续用6700K。
主板还是用Z270-Phoenix GAMING。
内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。
SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多,只能加SSD了。
散热器是九州的船长240。
显卡性能测试:
简单评测结论:
由于测试项目很多很杂,为了避免小白看晕,首先提供一下精炼版的测试结论:
· 本次测试主要用到五张显卡,RX 480 8G超白金,GTX 1060 6G红龙,GTX 980 Ti至尊版、GTX 1070 红龙、RX Vega 64 LIQ。
· 从总体测试来说,面对超到爆的980 Ti和1070非公版,Vega 64还是可以保持较多的优势。
· 功耗上开说,Vega相对于AMD原有的产品还是有明显的进步,能耗比也优于NV更老的980 Ti,但是还是不如1070这代的产品。
· 由于这一年来显卡测试项目变化较大,1070和980 Ti的测试都比较老,所以DX9游戏的占比比较大,对N卡来说会有一点优势。
性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。
测试大致会分为以下一些部分:GPU理论性能、GPU基准测试、游戏性能测试、专业软件测试、功耗测试。
这篇文章的数据量比较暴力,如果觉得晕,就慢慢看吧,要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓,被坑的时候别抱怨就行。
显卡性能测试与分析:
GPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。目前来说A卡的理论计算能力会比N卡高不少。
3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,从测试结果来看Vega 64和1080大致相当。
3D游戏测试,表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类,这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后,所以测试项目上会有所不同。去年开始为了测试也买了不少游戏~
与其他AN测试的结果相近,随着游戏世代的演进,Vega的优势逐步扩大,差距分别为10.36%、18.50%、27.86%。不过由于1070 DX11游戏测试的比较少,导致DX9的总体占比比较大,总体差距上只有18.88%。
专业软件的性能测试简单看一下就好了,这个项目上一般来说A卡必会同级别的N卡更好一些。
最后上一个简单的性能测试小结。
显卡功耗测试:
从功耗测试来看,相比于过去的A卡,能耗比上的优化还是比较明显的。即使是在高性能模式下,Vega还是比980 Ti更低。所以能耗比上比上一代N卡还是要好不少。
实际运行参数:
Vega 64水冷版在测试软件中运行频率大致是1688~1750MHz之间,显存频率是945MHz。
AIAD64和GPU-Z上不能显示风扇转速,但实际运行确实不算吵。AIAD64和GPU-Z上也不能显示温度,不过FURMARK倒是显示正常,在FURMARK烤机中核心温度大致是在65度左右,表现的算不错。
历史测试对比:
这边对比一下我这段时间以来测试过的显卡,由于测试项目差异会比较大,所以结果仅仅只能供参考。尤其是1080FE的测试当时手上游戏还很少,所以DX9的在统计中的权重超过40%,直接干赢了Vega 64。这次刚刚弄完1950X的评测,Vega能正常发已经不错了,实在没时间借1080跑对比,大家凑合着看吧。
简单总结:
关于显卡的性能:
由于核心规格与FURY X类似,所以Vega的性能大致就是FURY X按照频率线性提升。由于这次的核心频率确实提升很多,所以整体提升还算明显。
关于显卡的功耗:
这次Vega的能耗比上还是做了比较多的优化,所以虽然频率提升了很多,但是功耗尚在可接受的范围内。
关于显卡的做工:
这次Vega的显卡虽然PCB正面有一段留白,但是整体用料和方案还是比较强的,显卡的散热部分应该是目前自带散热器中最豪华的方案了。
关于显卡的散热:
显卡的散热效果和做工都不错,水管也比较柔软。要说缺点的话,我觉得AMD应该考虑在显卡顶部做两个通用接口,这样想折腾的人就可以利用这套冷头直接融入自己的水冷系统里面
总体来说,相比于之前RX 500系列,Vega提升更明显,诚意也更多一些。相对A卡自身来说,在性能、能耗比、散热等方面都有比较明显的提升。
但是相比于自己的老对手,Vega明显还是力有不逮,只能达到主流级旗舰的水准(1080非公),还是要看AMD明年会有什么好东西出来。
-
pcb
+关注
关注
4319文章
23084浏览量
397636 -
显卡
+关注
关注
16文章
2432浏览量
67586 -
Vega
+关注
关注
0文章
42浏览量
13092
发布评论请先 登录
相关推荐
评论