持续一年多的苹果与高通诉讼案不但没有和解之意,甚至开始影响到了双方最基础的合作。此前高通在财报会议中已经确认,2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着,高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。可以预见,这一变化甚至将有可能影响到5G时代基带芯片的格局。
苹果对高通诉讼案最早始于2017年1月,当时苹果称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位,并要求其退还约10亿美元的专利使用费。此后苹果先后在中国、英国等地向高通提起新诉讼,控诉高通行业垄断,自此两家官司诉讼一直持续至今。
苹果对高通不满主要来自后者“按照整机售价确定专利授权费”的独特商业模式。这种模式给高通带来巨额利润,却让苹果承受高额专利费。以2017财年为例,高通威廉希尔官方网站 授权集团全财年营收为64.45亿美元,税前净利率高达80%。仅靠制定标准,收取专利费就能获得如此高的营收和利润,在全球来看都是绝无仅有。
而主打高端、高价的苹果正是这种商业模式的最大埋单方。苹果CEO库克曾表示,高通仍坚持对苹果公司毫无用处的一些威廉希尔官方网站 征收专利费。就像是沙发卖家会因为买家居住面积的大小收取不同费用一样。苹果的创新越多,高通收取的专利费就会越多,这一定程度上增大公司的创新成本。“我不喜欢诉讼,但是除了诉讼,苹果别无选择。” 库克说。
有意思的是,过去几年即便苹果到处状告高通,在产品层面上双方依旧在继续合作。主要原因也确实是高通在通讯芯片领域拥有绝对的威廉希尔官方网站 优势所致。不过,苹果在发动这场诉讼之前一年就开始准备摆脱对高通的依赖。从2016年iPhone7开始,苹果就引入了英特尔的基带芯片。此后在iPhone 7S系列、iPhone 8系列、iPhone X 系列一直加强与英特尔的合作。
进入2018年,双方纷争进一步加剧。随着英特尔基带芯片不断成熟,也让苹果在诉讼中更具底气。在7月25日高通的财报会议上,其首席财务官乔治戴维斯(George Davis)透露:“在下一代 iPhone 上,苹果可能只会使用我们竞争对手的基带芯片产品。” 显然George Davis所说的竞争对手就是英特尔。
错失3G/4G的英特尔有望实现5G大翻身
两大厂商斗法,英特尔成为最大的直接受益者,而他们也正在借助这种优势发力5G芯片。在PC互联网时代,英特尔成为行业霸主,不过他们却错了过去几年以智能手机为基础的移动互联网。据市场研究公司Strategy Analytics数据,2015年底,英特尔在全球手机处理器市场的份额仅为1%,竞争对手高通最高占据42%;有行业人士表示,上述1%的数字还很有可能是英特尔在3G时代大举补贴终端厂商下获得的。据统计,2013年到2014年两年间,英特尔移动部门累计亏损达73亿美元。
而到了4G时代,英特尔采取了更为保守的打法,这也进一步加剧了高通的强势地位。不过,随着苹果与高通关系破裂,形势峰回路转,英特尔获得了绝佳的替补出场机会。
目前看,英特尔也吸取3G、4G时代的教训,提前押宝5G。2017年1月,英特尔发布业界首款全球通用的5G调制解调器,同年2月发布英特尔XMM 7560调制解调器,9月在推出业界首款支持5G NR的试验平台——第三代英特尔5G移动试验平台。
到2017年11月,英特尔推出首个支持5G新空口的多模、全频段商用调制解调器XMM 8060,预计于2019年中用于商用客户设备。同时,英特尔更新LTE调制解调器XMM 7660。当前,英特尔已经成为5G领域最活跃的参与者。过去一年多,他们在全球范围内与运营商、设备商、服务提供商以及垂直行业、标准机构等5G产业链合作伙伴展开合作,加速5G商用。
5G时代基带芯片格局还有变局
从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变。其中包括华为海思的杀入、Marvell的衰败、博通的退出等。
到了4G时代,呈现高通一家独大的格局。Strategy Analytics研究报告指出,2018年Q1,高通、三星LSI、联发科、海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。其中Q1高通继续以52%的基带收益份额保持第一;其次是三星LSI,占14%;联发科占13%。
不过,此次苹果、高通、英特尔的“三角恋情”,或许将带来5G基带芯片格局巨变。
第一、英特尔有望借助苹果,再冲击手机基带第一阵营
上文也提到了,苹果的选择将改变英特尔5G基带芯片的命运。这其中不仅因为每年2亿多部手机基带芯片出货量,英特尔也将因此获取更多的威廉希尔官方网站 、市场优势,助力其产品基带芯片扩张到物联网领域。除了苹果外,今年英特尔还宣布与展锐达成5G全球战略合作。两家企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
高端市场借势上位,中低端市场联合开发,上下夹击模式很有可能让英特尔在5G时代圆梦。
第二、手机厂商垂直整合效果显现,基带芯片地位稳固
两年前,业内关于“手机厂商垂直整合自研芯片对产业影响”的讨论非常激烈。今天看来,这种趋势确实给终端厂商带来了好处。以华为海思为例,从2012年开始采用自家开发芯片后,其内部采购比例不断提高。目前华为手机一半都采用自己的处理器芯片。在此优势下,华为手机也借助海思在高端市场全面突破,今年华为消费者CEO 余承东甚至定下了2亿部的目标。
同样,三星也是通过垂直整合保持了自己在手机处理器的优势。在这一趋势下,小米也开始试水推出松果芯片,未来是否能复制三星、华为,还有待观察。
第三、高通、联发科等客户数量进一步变窄
受到手机市场的集中,头部厂商自研芯片等影响,传统芯片厂商客户数量锐减。高通在丢掉苹果订单后,他们的主要大客户将集中在OPPO、vivo、小米三大厂商。对于高通来说,未来他们的选择面将进一步缩小。这也是高通不得不面对的市场困境。
与此同时更尴尬的则是联发科。小厂商消失、大厂商与高通面临激烈竞争。上文数据显示,Q1季度,三星仅依靠自己的采购量就超越了联发科的份额。总之,当前全球基带芯片市场看似稳定,其实背后暗流涌动,5G时代依然变数不小。
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原文标题:苹果放弃高通,5G时代芯片格局或将巨变
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