韩国第二大存储芯片巨头SK海力士宣布,将与中国成立新的合资企业,并于今年下半年兴建新的200毫米晶圆代工生产线。
作为全球第二大存储器制造厂商,为专注于晶圆代工业务,2017年,SK海力士宣布正式剥离旗下晶圆代工业务,并成立新的子公司,命名为SK海力士系统IC公司,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。
有资料显示,SK海力士无锡新厂名为“海辰半导体(无锡)有限公司”,由无锡产业发展集团有限公司和SK海力士系统IC公司于2018年2月共同发起成立,注册资本为1.5亿美元。主要生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关威廉希尔官方网站 服务。
据悉,SK海力士System IC与无锡产业发展集团的出资比重分别为50.1%与49.9%。SK海力士System IC提供8寸晶圆生产设备等有形与无形资产,无锡产业集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。SK海力士计划于2021年底前分批将清州M8工厂生产设备移入无锡合资工厂。SK海力士8寸晶圆代工的核心研发将会留在韩国,无锡合资代工厂主要负责生产。SK海力士韩国仍保留了12寸晶圆代工厂,主要用于生产CMOS影像传感器等高附加价值产品。
SK海力士明确表示,此举旨在吸引韩国以外的客户。去年,SK海力士针对晶圆代工业务,做出了重大的调整,将系统IC事业部独立出来,成立子公司SK海力士System IC。尽管SK海力士在存储器领域的表现毋庸置疑,但在非核心业务的晶圆代工领域却一直表现平平。据TrendForce旗下拓墣产业研究院此前公布的2017年全球前十大晶圆代工厂商排名显示,SK海力士并未上榜。2017年SK海力士晶圆代工业务只实现2.6亿美元的营收,全球占比仅为0.4%。
8英寸(200mm)晶圆作为目前IC制造的主流,也成为了SK海力士分拆晶圆代工业务后现阶段的运营重点。SK海力士相关人士也曾表示,将以生产在中国、研发在韩国的策略,加快扩大晶圆代工业务。SK海力士无锡代工厂是其扩展海外市场的一步重要战略,至于结果如何,让我们拭目以待。
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原文标题:SK海力士无锡8寸晶圆代工新厂即将开建,19年完工
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