2020年智能汽车及硬件芯片走势及市场分析
芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频interwetten与威廉的赔率体系 混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。
硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3）
Chapter 5
硬件芯片
Chapter 6
汽车出行
芯禾应用
芯禾科技为射频芯片设计和生产提供了一个集成在cadence Virtuoso平台上的工具集，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等，
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