0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

上海大革全球首发新型全碳化硅模块快速充电桩

e星球 来源:未知 作者:胡薇 2018-04-26 09:05 次阅读

上海大革智能科技有限公司(以下简称“上海大革”)是一家致力于碳化硅(SiC)一条龙产业链的高科技企业,布局于碳化硅生长设备,碳化硅晶体生长,碳化硅模块设计制造新能源汽车充电桩研发制造,与三合一感应电机的制造销售等领域。在上月,上海大革为我们带来全球领先的三合一感应电机与全球首发的全碳化硅模块后,近日再次带来重大突破。上海大革在国内首次展示了全球领先的三合一感应电机的动态情况;在上月全国首发1200V600A全碳化硅模块后,再次推出最新研发成果,1200V300A和650V900A全碳化硅模块;全球首发的全碳化硅模块新能源汽车快速充电桩。

上海大革使用自行研发成功的全碳化硅模块成功研发50kw,100kw,350kw新能源汽车中压快速充电桩。使用新型全碳化硅模块快速充电桩,不仅体积小巧,投入资金少,还能有效提高电力转换效率,减少充电时间。

本次推出的50/100kW中压快充产品,具有中压10kV直接输入,轻质可挂载(pole mount);50kW标准功率输出设计,适用于目前全部电动汽车;全碳化硅器件,固态变压器设计,中压到车效率高达98%;配备高速固态断路器,符合中压安规国家标准等特点;产品自重130kg,体积仅68cm×75cm×30cm等优势;符合1×DC 50kW CHAdeMO/SAE及2×DC 50kW CHAdeMO/SAE 标准快充输出。

而350kw中压快充在此基础上,可实现超高输出电流:500A/机柜,对于400V车载电池,可以150kW(375A)功率持续充电;具有超大输出电压范围:200V-920V,对新一代车载电池可实现300kW功率持续充电;中压到车效率高达97.5%;自重450kg,体积仅200cm×120cm×50cm等优势。

50/100kw全碳化硅模块充电桩

350kw全碳化硅模块充电桩

上海大革公司将产品线全部采用模块化设计,可以使用碳化硅器件不同,可提供1.2kV、3.3kV以及10kV碳化硅中压快充模块。根据客户需求可以针对输入电压、输出功率、输出电压、成本以及体积进行客户化定制。

新能源汽车的发展,必定与充电设备,电力系统息息相关。新能源汽车快速充电桩也将配合第三代功率半导体材料的发展而实现威廉希尔官方网站 突破。上海大革领先行业,自行成功研发全碳化硅模块快速充电桩,为新能源汽车的普及提供强有力的助推器,实现新能源汽车新生活。

上海大革总经理曹祐铭介绍,碳化硅是满足"创新驱动发展"国家战略需求、实现绿色、低碳、智能和可持续发展、抢占未来产业发展制高点、支撑国民经济可持续发展不可或缺的先进电子材料,也是全球战略竞争新的制高点。公司致力于碳化硅(SiC)产业一条龙,在国内首先研发成功全碳化硅模块快速充电桩,加速新能源汽车的发展,贡献世界多一片绿色。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新能源汽车
    +关注

    关注

    141

    文章

    10532

    浏览量

    99471
  • 碳化硅
    +关注

    关注

    25

    文章

    2759

    浏览量

    49047

原文标题:全球首发!上海大革全碳化硅模块快速充电桩,推动新能源汽车发展

文章出处:【微信号:electronicaChina,微信公众号:e星球】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Wolfspeed推出创新碳化硅模块

    全球领先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一项重大威廉希尔官方网站 创新,成功推出了一款专为可再生能源、储能系统以及高容量快速充电领域设计的碳化硅模块
    的头像 发表于 09-12 17:13 538次阅读

    基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析

    充电采用碳化硅模块可以增加近30%的输出功率,减少50%的损耗。目前在充电领域,
    的头像 发表于 07-04 10:39 709次阅读
    基本半导体应用于高压快充的E2B<b class='flag-5'>碳化硅</b>功率<b class='flag-5'>模块</b>方案解析

    基本半导体携多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC国际光伏展

    产品,吸引逾50万专业观众参与。 基本半导体携2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E1B、工业级
    的头像 发表于 06-15 09:20 809次阅读
    基本半导体携多款<b class='flag-5'>碳化硅</b>新品精彩亮相2024 SNEC国际光伏展

    使用碳化硅模块充电设备设计

    碳化硅(SiC)功率模块因其高效能和可靠性,正在迅速成为现代电力电子设备中不可或缺的组件。MPRA1C65-S61是一款先进的SiC模块,特别适用于各种充电设备的设计中。本文将探讨
    的头像 发表于 06-06 11:19 316次阅读
    使用<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>模块</b>的<b class='flag-5'>充电</b>设备设计

    SemiQ用于电动汽车快速充电碳化硅

    SemiQ的各种碳化硅(SiC)二极管、模块和MOSFET能够满足高效率电动汽车快速充电设计的需求,具有一流的可靠性、质量和性能。SiC模块
    的头像 发表于 05-15 11:20 345次阅读
    SemiQ用于电动汽车<b class='flag-5'>快速</b><b class='flag-5'>充电</b>的<b class='flag-5'>碳化硅</b>

    先导中心推出1200V 100A三电平碳化硅模块新品

    在成功发布首款1200V 100A H桥碳化硅模块后,先导中心再度展现了其威廉希尔官方网站 实力,推出了全新的1200V 100A 三电平碳化硅
    的头像 发表于 05-09 14:25 608次阅读

    碳化硅MOS在直流充电上的应用

    MOS碳化硅
    瑞森半导体
    发布于 :2024年04月19日 13:59:52

    碳化硅压敏电阻 - 氧化锌 MOV

    碳化硅压敏电阻的主要特点自我修复。用于空气/油/SF6 环境。可配置为单个或模块化组件。极高的载流量。高浪涌能量等级。100% 活性材料。可重复的非线性特性。耐高压。基本上是无感的。碳化硅圆盘压敏电阻每个
    发表于 03-08 08:37

    Qorvo发布1200V碳化硅模块

    全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日宣布,推出四款采用E1B封装的1200V碳化硅(SiC)模块。这些模块包括两款半桥配置和两款
    的头像 发表于 03-06 11:43 848次阅读

    碳化硅直流充电设备威廉希尔官方网站 研究案例

    围绕碳化硅功率器件高频率、高耐压、耐高温的性能,提出一套适用于新能源汽车直流充电设备的拓扑结构方案,
    的头像 发表于 02-20 09:47 578次阅读
    <b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>直流<b class='flag-5'>充电</b>设备威廉希尔官方网站
研究案例

    基于碳化硅威廉希尔官方网站 的汽车充电方案布局加速!广汽等4家企业采用

    2024年以来,包括广汽集团等4家企业均推出了基于碳化硅威廉希尔官方网站 的汽车充电方案,意味着碳化硅有望在充电基础设施领域实现大规模应用
    的头像 发表于 01-29 16:53 3256次阅读
    基于<b class='flag-5'>碳化硅</b>威廉希尔官方网站
的汽车<b class='flag-5'>充电</b>方案布局加速!广汽等4家企业采用

    全球IGBT/碳化硅模块生产厂商概览

      在全球范围内,有多家企业生产IGBT/碳化硅模块,以下是一些知名的企业。
    的头像 发表于 01-25 14:01 1208次阅读
    <b class='flag-5'>全球</b>IGBT/<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>模块</b>生产厂商概览

    碳化硅特色工艺模块简介

    材料的生长和加工难度较大,其特色工艺模块的研究和应用成为了当前碳化硅产业发展的关键。 碳化硅特色工艺模块主要包括以下几个方面: 注入掺杂 在碳化硅
    的头像 发表于 01-11 17:33 862次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>特色工艺<b class='flag-5'>模块</b>简介

    碳化硅器件封装与模块化的关键威廉希尔官方网站

    碳化硅(Silicon Carbide,简称SiC)器件封装与模块化是实现碳化硅器件性能和可靠性提升的关键步骤。
    发表于 01-09 10:18 507次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>器件封装与<b class='flag-5'>模块</b>化的关键威廉希尔官方网站