iPhone X将推出全新的红色配色
都知道最近iPhoneX将要推出全新的红色配色，但是也仅仅是知道这则消息而已。今天早些时候，产业链给出的消息称，苹果正在生产新的iPhoneX配色，而它并不是之前传闻腮红金，而是国人更爱的中国红配色。
网传iPhoneX新配色渲染图
网传iPhoneX新配色渲染图
今天，著名的设计师MartinHajek为我们奉上了iPhoneX的新配色渲染图，但从照片显示，这个造型和配色还是蛮经典的，红色背壳还有正面的黑色背板要比之前的iPhone7还要漂亮不少。
iPhoneX新配色渲染图
当前的iPhoneX配色仅有深空灰还有白色两款，相比之下其他手机厂商的手机可以说是“五颜六色”了，这么看来iPhoneX的配色确实非常枯燥且无聊。如果能够加入新的配色大家会买账么，不过可能新配色的价格还会是8388元起，能接受吗？
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
iPhone
+关注
关注
28文章
13461浏览量
201679 -
AI
+关注
关注
87文章
30763浏览量
268917
发布评论请先 登录
相关推荐
技嘉科技将推出全新主板Z890
10月22日，据Gear Seekers的消息，电脑硬件制造商技嘉科技（GIGABYTE）有意推出一款名为Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2的全新主板。这款主板将兼容最新一代的CAMM2规格内存条，这一信息
艾为推出全新一代Smart K模拟音频功放AW8739X系列
在音频威廉希尔官方网站
不断革新的今天，艾为Smart K系列品牌不断突破自我，再次以其创新精神和先进威廉希尔官方网站
惊艳业界，艾为隆重推出全新一代Smart K模拟音频功放AW8739X系列，包含AW87391FCR、AW87392FCR两款产品。
AMD预计提前推出X860(E)芯片组
AMD近日宣布，将提前推出全新的消费级旗舰主板芯片组X860（E），这一举动打破了原先预计的X760（E）更迭计划。新芯片组将与英特尔的Z8
曝苹果2025年将推出更薄iPhone
科技巨头苹果公司正积极研发一款全新的轻薄手机——iPhone 17 Slim，预计将于2025年9月正式亮相。这款新机型在内部代号D23，据称将比现有的iPhone Pro Max更加轻薄，尽管其定价可能更高。
苹果计划在2025年推出更薄iPhone
苹果正致力于研发一款全新设计的超薄iPhone，预计最早将于2025年亮相。这款新型iPhone可能与备受期待的iPhone 17同步发布，进一步丰富苹果的产品线。
苹果或于2025年推出iPhone 17 Slim取代Plus机型，采用全新设计
然而，若iPhone 17系列包含薄型D23，并不代表苹果将扩大至五款机型。相反，iPhone 16 Plus可能会被取消。近期有传闻称，iPhone 16 Plus并未被取消，仍将维
Anthropic推出iPhone应用程序和业务层
Anthropic 推出 iPhone 应用程序和业务层，支持使用Claude 3 Opus、Sonnet 和 Haiku 模型
高通推出全新骁龙X Plus平台
近日，高通威廉希尔官方网站
公司推出了全新的骁龙®X Plus平台，进一步拓展了其领先的骁龙X系列产品组合。这款平台采用了前沿的高通Oryon™ CPU威廉希尔官方网站
，标志着移动计算领域的一大突破。
AMD宣布推出全新产品，将扩大其商用移动和台式机AI PC产品组合
近日，AMD宣布推出全新产品，将扩大其商用移动和台式机AI PC产品组合，为商业用户提供卓越的生产力和优质的AI及连接体验。
思瑞浦3PEAK正式推出全新精密电阻阵列—TPR860x系列
领先的模拟芯片和嵌入式处理器的产品与方案供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式推出全新精密电阻阵列——TPR860x系列。
小鹏汽车未来三年将推出10多款全新车型
谈到产品具体规划方面，何小鹏确认，小鹏拍照的全新品牌将于四月份的北京车展揭晓，以10至15万级的全球市场作为目标，首辆新车型预计将于今年第三季度首次面市销售。此外，小鹏主品牌今年下半年也将首次推出
思瑞浦正式宣布推出全新高压Buck—TPP0003X系列产品
聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式宣布，推出全新高压Buck—TPP0003X系列产品。
苹果iPhone 15手机壳、Apple Watch表带推出多款全新配色
iPhone 15新型MagSafe硅胶保护壳的新品包括淡薄荷色、艳阳色和浅蓝色等多种选择，售价为人民币399元。据悉，该保护壳外层为硅胶材质，内部采用细腻超纤制成的内衬。
苹果iPhone 16系列或搭载差异化基带芯片
据称，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会搭载高通推出的最新的骁龙X75基带芯片，然而，iPhone 16与
纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列
纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。
工商网监
评论