英伟达GB200出货在即,驱动被动元件需求新高峰

随着英伟达GB200即将大规模出货，被动元件市场将迎来新一轮的采购热潮。据业界观察，AI服务器对于积层陶瓷电容（MLCC）的需求量远超传统服务器，增幅超过一倍，并且单价更为优越。因此，如国巨、华新科等被动元件供应商有望显著提升其利润。

据业内人士透露，AI服务器及其相关应用的快速发展极大地推动了积层陶瓷电容等被动元件的需求。值得注意的是，每单位高分子（Polymer）电容材料可以替代多达十至二十颗积层陶瓷电容，这意味着在GB200服务器运算匣或其他AI服务器的组件选择上，可以根据客户需求采用高阶MLCC或Polymer材料，从而为相关厂商带来实质性的支持。

以GB200为例，其高容量标准品的单位用量显著。具体而言，GB200系统主板上的MLCC总用量较传统服务器增加了一倍，其中1U以上的用量占比约60%，而耐高温的X6S、X7S、X7R型号用量更是高达85%。随着订单逐月攀升，部分高容量产品的需求增长尤为迅速。

有媒体指出，由于AI服务器的高速运算特性，无论采用气冷还是水冷散热方案，机架都会处于高温环境。因此，服务器主板和电源主板将大量使用耐高温的高阶MLCC和钽质电容器。此外，大型电源厂在GB200备援电池（BBU）中采用的超级电容器（EDLC）已开始进行测试。业内认为，高阶被动元件供应商将在2025年迎来新的增长动力。

在中国台湾的被动元件厂商中，国巨在AI服务器相关领域的布局已处于领先地位。受益于运算和企业系统对AI服务器的需求增加，国巨的AI应用相关高分子电容、电感和电阻等产品的出货量正在上升。国巨对AI应用的未来充满信心，其董事长陈泰铭多次强调，集团掌握了AI所需的所有被动元件产品线，并且是外商之外最大的AI服务器X6S型号MLCC供应商，同时已通过代工厂进入英伟达的供应链。

华新科也在积极抢占AI服务器和电源应用的市场份额。先前，高阶AI服务器电源对特殊和高压电容被动元件的需求尤为明显，华新科通过OEM客户成功切入高阶AI服务器电源应用。华新科预计，AI服务器大电源供应器内的被动元件价值将增加10%至30%，电阻规格升级后，其价值较传统服务器增加40%至60%。

除了产品规格升级外，数量和价格方面也有显著提升。据台系元器件分销商表示，考虑到温度系数和放置空间，AI服务器在高阶MLCC和钽质电容器方面的用量大幅增加。以往PC约使用2000颗MLCC，其中高阶用料仅3-4颗，而AI服务器的用量已跃升至2万颗以上。此外，无论采用何种散热方案，机架都处于高温环境，因此服务器主板和电源主板的耐温度系数从85度提升至105度以上，大型电源厂甚至要求达到150度。这导致MLCC规格从X5升级到X6S、X7R、X8，全面采用高阶规格，从而推高了MLCC的单价。

AI应用的逐步落地不仅将改变服务器市场，还将对电子产品系统设计产生深远影响，相关元器件类别都将从中受益。从应用领域来看，除了即将量产的AI高阶服务器、云端运算和数据中心等应用外，高效能运算交换器的需求也在增长，同时高瓦数电源对电感的用量增加了一倍以上。在车用领域，传统汽车每辆约使用1000至2000颗被动元件，而进入电动车或自动驾驶时代，预计每辆汽车将使用5000至10000颗被动元件，需求量将呈倍数增长。在AI PC方面，研究机构Canalys预测，到2028年，AI PC的出货量将达到2亿台，年复合增长率高达44%，平均每台AI PC的MLCC用量较传统PC激增80%。