之所以称之为国产最强汽车系统SoC芯片,主要因为其CPU架构是ARM最新的Cortex-A720,远远领先国内目前主流的Cortex-A78,A720是2023年发布的,A78是2020年发布的。不仅如此,它还具备超高性价比,价格会远低于SA8295P。
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国产厂家因为成本高度敏感,在CPU方面异常吝啬,因为CPU先进架构的成本很高。2023年以前,国产厂家CPU架构一般都是非常弱的Cortex-A55,少数大厂用Cortex-A76,很多芯片厂家不敢提自己的CPU架构;2023年以后,融资到位后,国产厂家升级到Cortex-A78,此芯科技与安谋ARM中国合作紧密,一开始起点就很高。
A720解码宽度是5,A78是4,大体上可认定A720算力比A78高25%。指令集方面则是最新的v9.2,对AI应用支持力度大。
此芯科技成立于2021年,2022年7月完成4轮天使融资,累计融资1亿美元,投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华、蔚来资本、BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、和云岫资本。2023年6月,同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资,再融资数亿人民币。2024年完成数亿元人民币A+轮投资,国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
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目前,此芯科技主要产品是CP/CD8180代号P1,CA8180是车载版,从型号上推测两者应该相差无几,P代表PC,A代表Automotive,目前没有CA8180的官方信息,只能根据CP/CD8180推测。此芯科技目前和Radxa合作,推出基于P1的主板,即Radxa Orion 06。
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目前主打的还是AI PC市场。
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少见的12核心设计,大核心与中核心都是Cortex-A720,只是频率不同。高通SA8295P是Kryo 695内核,4 x Gold prime core up to 2.5 GHz,4 x Gold cores up to 2.05 GHz。
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此芯科技志存高远,一开始就挑战高通8CX Gen3,也就是SA8295的电脑版,单核性能略强于高通,多核性能则明显比高通强,但与苹果M1比还是差距明显。P1是6纳米工艺打造,这点上不如高通的5纳米,P1的L3缓存是12MB,高通是8MB。高通SA8295P的CPU算力是220k DMIPs,估计此芯P1是240k DMIPs。
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GPU是ARM的Immortalis-G720,这是桌面级GPU,12核心1Ghz频率下有2400GFLOPS的性能,和高通的SA8295有差距,但已经是国产芯片的4-8倍以上了,GPU也非常消耗成本,因为其die size很大。
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AI算力是45TOPs。
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支持百亿参数大模型,使用15亿参数Qwen,每秒30 tokens。
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多媒体方面。
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支持LPDDR5,总线位宽128bit,与SA8295P相同,但SA8295P最高支持存储频率为2092.8MHz,即最高4185.6MT/s,SA8295P的存储带宽是53.6GB/s,P1的存储带宽是102.4GB/s,最高支持8000MT/s存储,最高64GB容量。众所周知,Transformer时代,存储带宽远比算力重要,85%的计算延迟都是由存储带宽决定。
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外接界面,车载版可能有所改变,AI PC版配备两个高达5G的以太网接口,两个PCIe接口,方便加独立显卡,且都是4代PCIe。此外相信车规版依然会保存M.2M接口,即SSD接口,这是大模型时代的关键一环。目前主流的UFS太慢,eMMC就更慢了。车规级SSD采用的是PCIe标准,PCIe的弹性空间极大,潜力巨大。JESD312确定的是PCIe 4.0标准,实际其包含多个速率,4通道是最低的PCIe 4.0标准,16通道双工可以到64GB/s,而PCIe 5.0标准已经在2019年发布了,PCIe5.0 将信号速率翻倍到了32GT/s,x16双工带宽更是接近128GB/s。而目前主流的UFS是3.1版本,最高2.9GB/s,和SSD有几十倍的差距。下一代4.0版本不过4.2GB/s,预计到2027年会有5.0版本,估计达到10GB/s,与SSD还是差距明显。目前美光和三星都有车规级SSD,三星是AM9C1系列,128GB到1TB都有。不过还没有详细资料,美光是4150AT系列。
图片来源:美光
摄像头的MIPI CSI接口,AI PC版只有两个,车载版可能会增加到4个。
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4个独立显示,DP显示支持MST多流显示,可以输出多个画面。
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支持原生Linux和安卓。
Radax Orion 06正反面
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最关键是这个售价非常让人心动。
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原文标题:力压高通SA8295,国产最强汽车系统SoC芯片—此芯科技CA8180
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