漫步者花再Zero Clip开放式耳机拆解报告

花再是漫步者联合冇心推出的独立品牌，致力于为年轻消费者提供美学与人体工学完美结合的科技产品。针对于不入耳佩戴的开放式耳机市场，花再近期推出了一款全新产品——Zero Clip，外观上采用了耳夹式设计，佩戴舒适贴合，珠光工艺处理，时尚美观。

在功能配置方面，耳机搭载了12mm镀钛复合振膜，搭配创新空气声腔架构，大幅提升听音体验；支持BassTurbo低音增压引擎威廉希尔官方网站 ，带来更加澎湃动感的低音；支持定向声波传音威廉希尔官方网站 ，减少漏音，保护隐私；还预设了经典、清晰人声、高音增强和低音增强4种大师级EQ音效，满足个性化听音喜好。

花再Zero Clip开放式耳机搭载AI智能通话降噪威廉希尔官方网站 ，有效分离人声和环境音，保障清晰通话效果；耳机对称式设计，支持智能声道检测功能，自动校准声场，无需区分左右耳，可随意佩戴；搭载SwiftAgileTouch迅敏敲击传感威廉希尔官方网站 ，支持多部位手势敲击控制，带来更便捷的交互。续航方面，耳机单次续航时间7小时，搭配充电盒综合续航35小时。

下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、漫步者花再Zero Clip开放式耳机开箱

漫步者花再Zero Clip开放式耳机包装盒采用了简约设计，正面烫银工艺设计品牌LOGO和产品名称。

包装盒内部物品有主机、充电线和用户指南，此款为琉璃黑配色。

打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，不需要区分左右耳，取出即可随意佩戴。

取出耳机，座舱内部结构一览，中间设置有金属弹片为耳机充电。

盒盖内侧标注有产品信息，与外部包装盒上内容一致。

漫步者花再Zero Clip开放式耳机整体外观一览，耳机采用了耳夹式设计，加上珠光工艺处理，佩戴舒适美观。

耳机C型桥外部采用了高品质TPU材质，12°夹角设计，佩戴贴合耳廓舒适稳固。内部采用了0.6mm超细镍钛记忆钢丝，拉扯不变形，保障持久稳定的夹持力。

耳机前端音腔外观一览，采用了圆形设计，外侧盖板上设计品牌LOGO和出音孔。

音腔两侧采用了双调音孔设计，提升低音效果。

耳机后端腔体外观一览，背部设置有麦克风拾音孔。

后端腔体内侧采用了曲线设计，更加均衡的贴合耳廓，提供舒适夹持力。

后端腔体底部设置充电触点。

单只耳机重量约为6.3g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对漫步者花再Zero Clip开放式耳机进行充电测试，输入功率约为2.33W。

二、漫步者花再Zero Clip开放式耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了漫步者花再Zero Clip开放式耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

拆解耳机部分，取掉后端腔体盖板。

盖板内侧结构一览，贴有电容式佩戴检测传感器，用于摘取自动暂停播放、佩戴自动恢复播放功能。

腔体内部结构一览，设置有电池和主板单元，排线与主板通过连接器连接。

挑开连接器，取出腔体内部的电池和主板，电池导线与主板焊接。

腔体底部结构一览，排线末端设置拾音麦克风单元。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：M1140S3，标称电压：3.85V，额定能量：0.189Wh。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接排线的BTB连接器母座特写。

丝印4S CF的锂电保护IC。

丝印SN63 RR50的加速度传感器，用于敲击控制功能。

蓝牙音频SoC，支持蓝牙双模V5.4，用于无线连接和音频数据处理。

24.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

主控外围功率电感特写，侧边印刷有一颗“白色圆点”标识。

两颗叠层陶瓷电感，该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF）。

丝印YA 0K的IC。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

取出排线及麦克风。

后腔底部结构一览，印刷有LDS镭射天线。

排线连接主板的BTB连接器公座特写。

镭雕MG27 D134的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音，来自敏芯股份。

打开音腔部分，内部仅设置有扬声器单元。

断开导线，取出扬声器。

耳机内置扬声器正面特写，采用了镀钛复合振膜。

扬声器背面特写，四周设计调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为12mm。

漫步者花再Zero Clip开放式耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

漫步者花再Zero Clip开放式耳机在外观方面，圆角方形充电盒体积轻巧，携带方便；耳夹式耳机，采用了12°夹角设计，搭配高品质TPU亲肤材质，0.6mm超细镍钛记忆钢丝，以及符合耳廓结构的机身曲线，提供了稳固贴合，夹持力适中的舒适佩戴体验。

耳机内部搭载了3.85V 0.189Wh钢壳扣式电池，采用了12mm镀钛复合振膜和一颗敏芯微电子的MEMS麦克风，主控芯片为BES2700IHC蓝牙音频SoC，外围配备了MPHM系列功率电感、SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等元器件。