0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

玻璃通孔(TGV)威廉希尔官方网站 原理、应用优势及对芯片封装未来走向的影响

深圳市赛姆烯金科技有限公司 来源:中国IC网 2025-01-07 09:25 次阅读

现如今啊,电子产品对性能和集成度的要求那是越来越高啦,传统的芯片封装威廉希尔官方网站 啊,慢慢地就有点儿跟不上趟儿了,满足不了市场的需求喽。就在这时候呢,玻璃通孔威廉希尔官方网站 (TGV,Through Glass Via)闪亮登场啦!这可给芯片封装领域带来了一场大变革,让集成电路在设计和性能上都有了大提升。

接下来,咱就好好琢磨琢磨这TGV威廉希尔官方网站 的基本原理、应用优势,还有它对芯片封装未来走向的影响。

先说这基本原理吧。TGV威廉希尔官方网站 呢,主要是在高精度的玻璃基板上弄出些微小的通孔,这样就能实现电气连接啦。跟传统的封装材料一比,玻璃材料那可是有不少优点呢,像机械强度高、吸湿性低,化学稳定性还特别好。就凭这些特性,TGV就能在高频、高速的电子元件里顺顺当当传递信号

e5a68432-ca47-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

实际用的时候,TGV威廉希尔官方网站 包含好几个关键步骤呢。先是得选好玻璃基板,然后在上面开出微米级的通孔,这可得靠精密光刻和蚀刻工艺才行。接着呢,再用像铜或者镍这样的金属材料把通孔填满,这样电连接就搞定了。这一套操作下来,不但能保证信号传输稳稳当当的,还能把封装的空间尽量缩小,给芯片高密度集成创造了条件。

再说说提升芯片封装集成度这方面。TGV威廉希尔官方网站 有个特别牛的地方,就是能让芯片封装的集成度大大提高。传统的封装威廉希尔官方网站 吧,受材料特性和设计的限制,电路能施展的空间有限。可TGV威廉希尔官方网站 就不一样了,在玻璃基板上开好多电连接通道,就能把封装面积减小,这样就能在一个芯片上集成更多功能啦。

比如说,TGV威廉希尔官方网站 能用在3D封装结构上,把不同功能的芯片叠在一起,弄出个更复杂、更高效的整体方案。这种叠层设计不光能提高集成度,还能让信号传输延迟降低,整体性能也就上去了。这样一来,电子产品就能在变得越来越小的同时,性能还不断往上涨,这正符合现代科技追求轻薄和高效的潮流呢。

还有啊,TGV威廉希尔官方网站 在优化电气性能上也很厉害。在高频应用这块儿,信号完整性和延迟那可是关键得不能再关键的因素了。传统封装威廉希尔官方网站 在信号传输的时候,常常会被寄生电感和电容影响,信号就会变弱、失真。但是TGV威廉希尔官方网站 用了玻璃材料,再加上精细的通孔设计,就把这些不好的影响大大降低了。

玻璃的低介电常数特性就意味着在高频信号传输的时候,信号衰减会更低。而且,TGV的短通孔连接让信号传输路径变短了,传输延迟也就跟着降下来了。这些优点让TGV威廉希尔官方网站 在高速和高频应用里表现得特别出色,在数据中心5G通信这些重要领域里都得到了广泛应用。

再说说热管理性能。芯片工作的时候会产生热量,这热量有时候就成了限制芯片性能发挥的一个坎儿。TGV威廉希尔官方网站 在热管理这方面,可比传统封装威廉希尔官方网站 强不少呢。玻璃材料的热导率比好多塑料材料都好,能把芯片运行时产生的热量有效散开。而且,TGV威廉希尔官方网站 支持更紧凑的封装设计,热传导的路径就更短、更快了。

通过把热管理性能优化好,TGV威廉希尔官方网站 不光让芯片的工作效率提高了,还让芯片的使用寿命延长了。在现在这个对耐用性和可靠性要求特别高的市场里,这可是个很重要的竞争优势呢。

然后是制造和成本效益。虽说玻璃基板的制造成本相对来说是高了点儿,但是随着生产威廉希尔官方网站 不断进步,生产规模不断扩大,TGV威廉希尔官方网站 的性价比也在慢慢提高。靠着先进的光刻和蚀刻威廉希尔官方网站 ,制造过程的精细程度提高了不少。

另外,TGV威廉希尔官方网站 的自动化程度也在不断提高,这样生产成本也就进一步降低了。经过优化的制造工艺让TGV威廉希尔官方网站 不光在性能上有优势,在成本控制上也能和传统封装威廉希尔官方网站 掰掰手腕。这一变化让TGV的应用越来越广了,在中高端市场里慢慢都成了标准选择了。

最后再说说应用领域的拓展。TGV威廉希尔官方网站 凭着在集成度、电气性能和热管理这些方面的优势,在好几个行业里都开始展露头角了。在消费电子领域,像智能手机、平板电脑、超薄笔记本这些产品,越来越多地用上了TGV威廉希尔官方网站 ,通过高密度封装实现了更薄、更轻的设计。在汽车电子、医疗设备和工业控制这些领域里,TGV威廉希尔官方网站 也显示出了很大的应用潜力。

随着IoT物联网)和智能设备发展得越来越快,未来对高性能、高集成度芯片的需求会更加急切。这就给TGV威廉希尔官方网站 的推广和应用提供了更广阔的市场空间。可以想象,TGV威廉希尔官方网站 会在更多的电子产品里发挥出它独特的优势,推动整个行业朝着更高效、更智能的方向发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 基板
    +关注

    关注

    2

    文章

    285

    浏览量

    23031
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    11

    文章

    505

    浏览量

    30648

原文标题:玻璃通孔(TGV)威廉希尔官方网站 如何提升芯片封装的集成度与性能

文章出处:【微信号:深圳市赛姆烯金科技有限公司,微信公众号:深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    100微米超薄玻璃助力芯片封装应用

    玻璃作为无机材料,在芯片封装应用中,与常规的有机材料相比,能够带来更大的威廉希尔官方网站 优势
    发表于 09-06 10:10 2530次阅读

    先进封装之TSV及TGV威廉希尔官方网站 初探

    主要的威廉希尔官方网站 路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的威廉希尔官方网站 突破,TSV及TGV威廉希尔官方网站 作为2.5D/3D
    发表于 05-23 12:29 4606次阅读
    先进<b class='flag-5'>封装</b>之TSV及<b class='flag-5'>TGV</b><b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>初探

    一文了解硅通(TSV)及玻璃(TGV)威廉希尔官方网站

    按照封装的外形,可将封装分为 插孔式封装 、 表面贴片式封装 、 BGA 封装芯片尺寸
    的头像 发表于 10-14 13:31 1794次阅读
    一文了解硅通<b class='flag-5'>孔</b>(TSV)及<b class='flag-5'>玻璃</b>通<b class='flag-5'>孔</b>(<b class='flag-5'>TGV</b>)<b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>

    玻璃基板时代,TGV威廉希尔官方网站 引领基板封装

    支持,是行业发展的重要方向。   在先进封装领域,玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点,玻璃基板卓越的机械、物理和光学特性成为最受关注的硅基板替代材料。和TSV类似,与玻璃基板搭配的
    的头像 发表于 05-30 00:02 2815次阅读

    TGV处理薄玻璃的处理方案

    当今的高性能电路要求将封装设计和特性作为芯片设计的一部分。玻璃基板,尤其是低碱玻璃,已经成为许多封装应用的
    发表于 12-21 16:29 1517次阅读

    先进封装之TSV及TGV威廉希尔官方网站 初探(二)

    另外一个将TGV填实的方案是将金属导电胶进行TGV填实。利用金属导电胶的优点是固化后导电通的热膨胀系数可以调节,使其接近基材,避免了因CTE不匹配造成的失效。
    发表于 05-25 09:51 6497次阅读
    先进<b class='flag-5'>封装</b>之TSV及<b class='flag-5'>TGV</b><b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>初探(二)

    下一代英特尔玻璃基板封装转型概述

    英特尔还计划引入玻璃威廉希尔官方网站 TGV),将类似于硅通威廉希尔官方网站 应用于
    的头像 发表于 10-08 15:36 1362次阅读
    下一代英特尔<b class='flag-5'>玻璃</b>基板<b class='flag-5'>封装</b>转型概述

    玻璃工艺流程说明

    TGV(Through-Glass Via),玻璃,即是一种在玻璃基板上制造贯穿通威廉希尔官方网站
    的头像 发表于 10-18 15:06 554次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>通<b class='flag-5'>孔</b>工艺流程说明

    韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板

    韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。   相较于今年6月面世的100x100mm原型,此
    的头像 发表于 11-01 14:25 630次阅读

    3D封装玻璃威廉希尔官方网站 的开发

    CTE与Si匹配良好的无碱玻璃玻璃 (TGV) 形成威廉希尔官方网站 。3D封装目前引起了广泛的关注。中
    的头像 发表于 11-22 09:37 313次阅读
    3D<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>玻璃</b>通<b class='flag-5'>孔</b><b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>的开发

    玻璃(TGV)工艺威廉希尔官方网站 的应用

    的好处。 承载多个芯片的 ASIC 封装通常由有机基板组成。有机基板由树脂(主要是玻璃增强环氧层压板)或塑料制成。根据封装威廉希尔官方网站
    的头像 发表于 11-24 13:03 921次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>通<b class='flag-5'>孔</b>(<b class='flag-5'>TGV</b>)工艺<b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>的应用

    高性能半导体封装TGV威廉希尔官方网站 的最新进展

    摘要:在最近的半导体封装中,采用硅通 (TSV) 威廉希尔官方网站 已成为集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势,包括
    的头像 发表于 12-06 09:19 798次阅读
    高性能半导体<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>TGV</b><b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>的最新进展

    DNP:推进玻璃芯板样品验证,到2030年投20亿美元用于大规模量产

    原创 齐道长 未来半导体 12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP 正在推进用于先进半导体封装玻璃 (
    的头像 发表于 12-06 10:16 211次阅读
    DNP:推进<b class='flag-5'>玻璃</b>芯板样品验证,到2030年投20亿美元用于大规模量产

    玻璃(TGV)威廉希尔官方网站 在传感器制造和封装中的应用

    玻璃TGV威廉希尔官方网站 通过玻璃基板建立电互连,在制造和封装中起着至关重要的作用。
    的头像 发表于 12-20 09:44 528次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>通<b class='flag-5'>孔</b>(<b class='flag-5'>TGV</b>)<b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>在传感器制造和<b class='flag-5'>封装</b>中的应用

    一文了解玻璃(TGV)威廉希尔官方网站

    威廉希尔官方网站 通过在玻璃基板中精确打孔,提供了高效的垂直互连路径,极大地提升了芯片封装的集成度与性能。随着5G、人工智能、物联网等威廉希尔官方网站 的迅速发展,
    的头像 发表于 01-02 13:54 294次阅读
    一文了解<b class='flag-5'>玻璃</b>通<b class='flag-5'>孔</b>(<b class='flag-5'>TGV</b>)<b class='flag-5'>威廉希尔官方网站
</b>