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兼容性最强的PD诱骗取电芯片,支持串口通讯协议

saq 来源:jf_64141278 2024-12-29 09:24 次阅读

随着电子设备的种类不断增加,对充电的效率要求也在提高,特别是在智能家居和互联网邻域,设备需要频繁充电,高效充电解决方案的需求也在日益增长,此外,节能环保的社会趋势也在促使增效、节能设备的需求怎加,从而带动取电协议芯片的市场需求。

取电协议芯片的威廉希尔官方网站 不断进步,整合型产品将外部组件整合至芯片类,简化了电路,降低了成本,例如XSP16取电芯片它集成多种快充协议,支持UART串口通信协议。本文将讲解汇铭达XSP16取电芯片的应用案例及特点。

XSP16应用案例:

便携烧水杯/保温杯

和常见的保温杯相比,外观、容量等方面的设计并不是这款产品的亮点。这款水杯最主要卖点在它竟配备有USB-C接口,可连APP实现智能加热,功率最高可达65W。可以说,只要有电源,随时随地都能喝上热水,非常实用的设计。

保温杯采用Type-C接口确实方便了大家不少,第一Type-C接口的适配器和充电线基本大家都有,不用担心专用电源线坏了要重新买,第二Type-C接口是支持移动电源的不管是充电宝、车充都可以为其共电非常方便

接下来我们看看保温杯是如何通过Type-C接口连接电源供电的,常见的电源适配器电压档位 是5V,9V,12V,15V,20V和28V六个档位。这款保温杯内置了一颗XSP16取电协议芯,这颗芯片支持多种快充协议,市面上的电源适配器都能兼容。保温杯于充电器连接后会进行握手通讯,进行协议匹配,匹配成功后取电协议芯片会根据保温杯的需求提供合适的电压和电流为其快速供电。

XSP16芯片简介

汇铭达XSP16芯片支持UART串口发送电压/电流信息,供外部单片机取,以便适应不同的负载,集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、 PD2.0/3.0 协议、 QC2.0/3.0 协议、 华为 FCP 协议和三星 AFC 协议的 Type-C 多功能受电端 sink 快充取电芯片,支持从充电器/充电宝等电源上取电给产品供电,XSP16可以与电源管理芯片组合,支持达电流、达功率(28V5A 140W)快速供电。

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芯片特点

支持多种快充协议

支持UART串口发送电压/电流信息

支持热切换电压档位

可通过I/O动态或固定调整请求电压

支持电压档位向下兼容,和多协议切换

集成多种快充协议

集成 PD3.1 快充协议

集成 PD2.0/3.0 快充协议

集成三星 AFC 快充协议

集成华为快充协议

集成 QC2.0/QC3.0 快充协议

自动检测 CC 引脚, 支持 Type-C 正反插

芯片采用QFN16_3*3封装

应用领域

适用于小家电、智能穿戴、平板、无人机

小型医疗设备、智能家居、美容仪设备、摄影设备等

XSP16芯片兼容性

使用华为、绿联、三星、OPPO、vivo、安克、Apple、倍思、品胜、小米、公牛等两百多款电源适配器对XSP16的兼容性进行测试。

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测试结果得出XSP16能诱骗出这两百多款电源适配器所支持的5V、9V、12V、15V、20V、和28V电压档位,兼容性非常强大,是一款性价比非常高的芯片。

总结:

汇铭达的XSP16取电芯片支持多种快充协议市面上常见的电源适配器都能兼容性价比非常高,它还支持UART串口通讯协议,简化了电路,降低了成本。它凭借着其强大的兼容性和独特的特性在各种电子领域都能广泛应用。

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