本文介绍瑞芯微开发板/主板Android系统APK签名文件使用方法,触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,各类接口一应俱全,帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。
系统签名文件
生成APK系统签名文件,具体可参考此文章方法//www.obk20.com/d/6382804.html
使用方法
第一步,修改APK工程文件
app/src/build.gradle,并添加以下内容:
android { namespace 'com.example.rk3562_android13' compileSdk 33 defaultConfig { applicationId "com.example.rk3562_android13" minSdk 33 targetSdk 33 versionCode 1 versionName "1.0" testInstrumentationRunner "androidx.test.runner.AndroidJUnitRunner" } buildTypes { release { minifyEnabled false proguardFiles getDefaultProguardFile('proguard-android-optimize.txt'), 'proguard-rules.pro' } } + signingConfigs { + release { + storeFile file("../signature/rk3588.jks") + storePassword '123456' + keyAlias 'rk3588' + keyPassword '123456' + } + + debug { + storeFile file("../signature/rk3588.jks") + storePassword '123456' + keyAlias 'rk3588' + keyPassword '123456' + } + } }
- 代码释义
storeFile file:工程签名文件放置目录;
storePassword/keyPassword:签名文件密码;
keyAlias:签名文件别名;
第二步,修改APK工程文件
app/src/main/res/AndroidManifest.xml,并添加以下内容:
修改后点击【File】->【Sync Porject with Gradle Files】重新同步源码编译即可。
验证
测试APK包名:com.imx.bookcase,编译测试前,先执行以下命令即可实时查看应用状态:
rk3588_t: # top -d 1 | grep com.imx.bookcase 2568 u0_a81 10 -10 14G 166M 103M S 0.0 2.0 0:00.31 com.imx.bookcase
结果可看出当前应用为"u0_a81"用户级应用。
编译测试后:
rk3588_t: # top -d 1 | grep com.imx.bookcase 2767 system 10 -10 14G 166M 103M S 0.0 2.1 0:00.29 com.imx.bookcase
结果可看出APK成功变成"system"级应用。
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