总投资约26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶
近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。
据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后，预计实现年销售收入 20 亿元、税收约 1.2 亿元，将为当地经济发展做出重要贡献。同时，该项目的建设也将带动相关产业的发展，创造大量的就业机会，具有显着的经济效益和社会效益。
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