KAGA FEI,一家全球领先的短距离无线解决方案开发商,近日推出了其最新的超小型Bluetooth® 6.0模块——“ES4L15BA1”。该模块采用了Nordic半导体的新一代多协议nRF54L15 SoC的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)版本,是nRF54L系列中的佼佼者。
ES4L15BA1模块以其超紧凑的尺寸脱颖而出,其规格仅为3.25 x 8.55 x 1毫米,这一设计极大地节省了空间,为开发者提供了更多的设计灵活性。此外,该模块已在美国、加拿大和日本通过了预认证,这意味着开发者可以更加快速地将他们的Bluetooth LE物联网设备推向市场,无需再为繁琐的认证流程而烦恼。
KAGA FEI此次推出的ES4L15BA1模块,不仅满足了市场对于小型化、低功耗蓝牙模块的需求,还凭借其出色的性能和稳定的连接质量,为物联网设备的发展注入了新的活力。无论是智能家居、可穿戴设备还是工业自动化等领域,ES4L15BA1模块都将发挥其独特优势,助力开发者打造出更加智能、便捷的物联网产品。
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