人工智能(AI)推动高性能计算(HPC)商机大爆发,CoWoS先进封装产能空缺大,为了应对客户需求和产业成长趋势,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,先进封装的强劲订单动能,让日月光集团全力大扩产。
新钜科12月17日举行重大信息记者会,公布董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房,以30.2亿元新台币出售给矽品,预估处分利益约7.8亿元新台币,须经明年2月19日召开股东临时会决议通过。目前新钜科与矽品先签订买卖意向书,尚未正式完成中科厂房相关合约签订,加上股东临时会决议流程,相关处分利益预计最快明年上半年认列。
新钜科中科厂房位于台中后里七星园区内,土地面积5公顷,通过商仲厂商第一太平戴维斯进行对外标售,吸引包括矽品、中国台湾美光等不少买家的目光,最终由矽品以最高价得标。
业界人士分析,新钜科中科厂房设计新颖且规划完善,2021年下半年启用,屋龄仅三年,适合半导体、光电业等高科技产业快速完成设备进驻与产线建设,缩短建设时间,基地内有充足的二期开发腹地,保留中长期发展兴建厂房等空间规划弹性。
晶圆代工龙头台积电积极带领先进制程扩张,日月光投控急切需要产能扩产空间,当前包括英伟达、AMD等GPU芯片大厂的HPC需求相当强劲,前段晶圆制造先进制程产能维持满载,让负责后段WoS(Wafer on Substrate)的产能将进入拉升阶段。
日月光投控先前预估,今年先进封测营收将增加2.5亿美元,相关业绩超过5亿美元,已提前达成先进封测营收翻倍的目标,先进测试今年主要专注在建立产能,业绩贡献相对小,预期明年起贡献将显著提升。
业界看好日月光集团持续发展不同业务,包括晶圆挑拣、最终测试与老化测试,与现有客户及潜在客户合作,积极拓展一站式(Turnkey)服务,将为公司发展先进测试提供优势,如今又建设厂房壮大集团量能,估明年先进测试占整体先进业务的比重将超过一成,甚至有可能达到15-20%。
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573
审核编辑 黄宇
-
封装
+关注
关注
126文章
7888浏览量
142925 -
封测
+关注
关注
4文章
343浏览量
35162
发布评论请先 登录
相关推荐
评论