0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片

传感器专家网 来源: IT之家 作者: IT之家 2024-12-21 15:16 次阅读

12 月 20 日消息,据 TheElec 报道,韩国存储芯片巨头 SK 海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单,但具体额度未知。 消息人士称,博通计划从 SK 海力士采购存储芯片,并将其应用到一家大型科技公司AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。

1aa34c4a-beba-11ef-902f-92fbcf53809c.png

由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM,SK 海力士肯定会调整其 DRAM 产能预测。这家公司计划明年将其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 产能扩大到 14~15 万片。随着与博通达成新的协议,TheElec 预计这一数字将增加到 16~17 万片 300mm 晶圆。 博通本月早些时候表示,它正在与三家大型云服务提供商,TheElec 认为可能是谷歌、Meta 和字节跳动,三方共同开发 AI 芯片。此外,还有消息称博通正在与苹果和 OpenAI 合作开发 AI 芯片。 SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示,预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议,预计这一比例将进一步上升。 审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • DRAM
    +关注

    关注

    40

    文章

    2311

    浏览量

    183449
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    958

    浏览量

    38475
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    0

    文章

    379

    浏览量

    14746
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SK海力士推出48GB 16HBM3E产品

    近日在一次科技展览上,SK海力士惊艳亮相,展出了全球首款48GB 16HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)产品。这一突破性产品不仅展示了
    的头像 发表于 11-05 15:01 348次阅读

    SK海力士M16晶圆厂扩产,DRAM产能将增18%

    SK 海力士,作为全球知名的半导体巨头,近期宣布了一项重要的扩产计划,旨在通过扩大M16晶圆厂的生产规模,显著提升其DRAM内存
    的头像 发表于 08-16 17:32 1106次阅读

    爆火!产能激增800%!

    SK海力士1b DRAM产能预计将从第一季度的每月1
    的头像 发表于 06-19 09:15 307次阅读

    SK海力士扩大1b nm DRAM产能以应对HBM3E需求

    据韩国媒体报道,为了应对市场对高性能HBM3E(高带宽内存第三代增强版)内存的激增需求,全球知名半导体制造商SK海力士已决定大幅增加其1b nm制程
    的头像 发表于 06-18 16:25 493次阅读

    SK海力士扩产1b DRAM,引领存储行业新热潮

    在6月17日传来的最新消息中,全球知名的半导体制造商SK海力士正积极布局,大力扩展其第5代1b DRAM的生产规模。这一举措旨在应对日益增长
    的头像 发表于 06-17 16:50 782次阅读

    SK海力士加大1b DRAM产能以满足市场需求

    在全球半导体产业风起云涌的当下,SK海力士再次展现出其前瞻性和决断力。据行业内部消息透露,该公司正积极扩大其第5代1b DRAM的生产规模,
    的头像 发表于 06-17 16:30 585次阅读

    SK海力士HBM4芯片前景看好

    瑞银集团最新报告指出,SK海力士HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,
    的头像 发表于 05-30 10:27 787次阅读

    SK海力士明年HBM产能基本售罄

    SK海力士近日宣布,其高带宽内存(HBM)芯片在2025年的产能已经基本售罄。这一成绩主要归功于人工智能(AI)威廉希尔官方网站 的蓬勃发展,极大地推动了市场对H
    的头像 发表于 05-07 09:48 460次阅读

    SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年

    SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签
    的头像 发表于 05-06 15:10 466次阅读

    SK海力士预计HBM销售额今年有望超过20亿美元!

    SK海力士最近透露,预计HBM销售额今年将“占其DRAM芯片销售额的两位数百分比”。
    的头像 发表于 04-29 10:50 621次阅读
    <b class='flag-5'>SK</b><b class='flag-5'>海力士</b>:<b class='flag-5'>预计</b>其<b class='flag-5'>HBM</b>销售额今年有望超过20亿美元!

    SK海力士扩充AI基础设施DRAM产能

    SK海力士将于本月底启动建设工程,预计2025年11月完工并开始量产。此外,公司还将逐步增加设备投资,预计向M15X投资超过20万亿韩元,以进一步
    的头像 发表于 04-24 17:41 788次阅读

    SK海力士将采用台积电7nm制程生产HBM4内存基片

    HBM内存基础裸DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM
    的头像 发表于 04-23 16:41 803次阅读

    刚刚!SK海力士出局!

    在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向
    的头像 发表于 03-27 09:12 608次阅读

    SK海力士扩大对芯片投资

    SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的
    的头像 发表于 03-08 10:53 1214次阅读

    传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备

    数据显示,首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大HBM产能力,并启动大规模
    的头像 发表于 01-08 10:25 992次阅读