华大半导体亮相ICCAD-Expo 2024

ICCAD-Expo 2024高峰论坛//

日前，华大半导体出席“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）。期间，公司参与上海汽车芯片产业联盟“揭榜挂帅”中榜签约仪式，并围绕汽车芯片产业洞察趋势发表主题演讲。

“揭榜挂帅”中榜签约仪式

上海汽车芯片产业联盟在本次论坛上举行了“揭榜挂帅”中榜签约仪式，华大半导体副总经理杨琨代表公司参加签约活动。据悉，“揭榜挂帅”项目由上海市经济和信息化委员会指导，经过上海汽车芯片产业联盟组织行业专家、威廉希尔官方网站 专家及整车厂商等专业人士、机构对36家企业的71项申报开展评审论证，最终发布12项中榜项目名单。通过项目支持，充分发挥整车、零部件企业终端应用的引领作用，促进上下游产业链协同创新。

汽车芯片主题论坛

“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”，由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办、上海市集成电路行业协会等单位携手承办。华大半导体战略市场部发表“把握芯发展、助力芯安全”主题演讲。演讲通过对全球汽车电子产业链的分析，以及对MCU、功率器件SiC、电源管理芯片等车载核心芯片的行业洞察，揭示我国汽车芯片当前的发展机会点，解读汽车芯片供应链安全等行业热点，展示华大半导体汽车电子的战略布局和开放共赢的合作视野。

本次ICCAD展览也得到了公司旗下华大电子、确安科技等企业的参与和支持。

关于ICCAD-Expo 2024高峰论坛

ICCAD作为中国集成电路设计领域级别最高、规模最大，也最具影响力的盛会，本次汇集了设计业、晶圆制造、封测、设备材料产业近200份主题报告演讲，吸引了共计300多家展商参与。本次活动给集成电路产业上下游（IP、EDA、封测）企业提供了极佳的交流机会，同时也为晶圆制造企业与芯片设计企业搭建了一次重要的市场对接，国内外多家知名晶圆代工Foundry悉数到场。

围绕EDA、IP等IC设计环节及晶圆代工、封装测试等制造环节，大会共打造了9场特色专题论坛。与会期间，华大半导体的晶圆代工、interwetten与威廉的赔率体系 芯片、控制芯片、功率器件、SiC产业链生态等产品及业务得到了上下游诸多合作伙伴的关注与咨询。本次活动显著增强了华大半导体在集成电路产业生态圈的品牌显示度和影响力。