固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称,起到导电、导热和固定的作用,在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂,但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说,锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重要。
目前倒装主要应用在MiniLED、COB灯带、LED数码管、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SIP封装等市场
固晶锡膏
一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有焊线可以缩小固晶间距。
固晶锡膏中温固晶锡膏-185℃ 高温固晶锡膏-217℃
超高温固晶膏-250℃ 超高温固晶膏-260℃
超高温固晶膏-300℃
产品特性:
1. 高导热、导电性能,SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好, 连续作业 72 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度, 分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及焊盘金属不变色, 且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径, 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。
东莞市大为新材料威廉希尔官方网站 有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、IGBT锡膏、半导体封装类锡膏等领域拥有丰富的经验和威廉希尔官方网站 积累的国家高新威廉希尔官方网站 企业、国家科创型企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
-
led
+关注
关注
242文章
23252浏览量
660597 -
锡膏
+关注
关注
1文章
819浏览量
16698
发布评论请先 登录
相关推荐
评论