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聚焦5G基带芯片和卫星通信领域,星思有何底气和大厂同台竞技?

章鹰观察 来源:电子发烧友 作者:章鹰 2024-12-19 01:05 次阅读

电子发烧友网报道 文/章鹰)12月已经进入今年的尾声,纵观2024年,5G基带市场迎来快速增长。据Business Research发布的最新数据显示,2023年5G基带芯片市场规模为45.79亿美元,预计到2032年将增加至1483.97亿美元,年复合增长率达到47.18%。5G基带芯片市场竞争激烈,高通联发科海思、紫光展锐和三星都是这个市场的主要参与者,2023年高通达到55%的市场份额,联发科的5G基带芯片也拥有30%的市场份额。

“5G基带芯片是一个高价值市场,也是有一定门槛的市场。2024年,5G基带芯片市场比较前两年有爆炸式的增长,全球5G网络进入成熟,终端侧有庞大的客户需求。除了5G eMBB高速率市场增长外,RedCap作为新的增量市场也在快速崛起。”上海星思半导体有限责任公司(以下简称“星思”)产品规划总监安亮亮对电子发烧友记者表示。

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图:上海星思半导体产品规划总监 安亮亮


星思作为2020年成立的芯片设计企业,为何敢于闯入这个巨头林立的市场?在5G基带芯片和RedCap市场带来了哪些有亮点的新产品和解决方案?在手机直连卫星的大潮下,星思在卫星通信芯片领域的最新产品和规划是什么?星思产品规划总监安亮亮接受电子发烧友专访,分享精彩的市场前瞻和新品芯片方案,本文进行详细报道。

5G基带芯片市场增长迅猛,星思发力5G eMBB和5G RedCap市场

从2023年开始,随着全球5G基带芯片组合的增加, 5G基带芯片收入比往年增长 23%,2025年随着5G部署从发达国家向发展中国家延伸,包括东南亚国家,5G终端和基带芯片市场将有持续增长的趋势。此外,在3GPP R17标准冻结后,轻量化5G RedCap方案成为发展的动力,5G RedCap主要是降成本,将终端成本降低以推动更多5G终端落地。

“5G基带芯片门槛高,赛道上玩家不多,但是体量不小。面对这样的竞争环境,星思选择了差异化的定位,星思是一家2020年成立的国内5G基带芯片设计企业,我们看到近年来除5G消费终端外,从5G专网、5G智慧工厂到低空经济、机器人等特定领域,5G行业用户都有差异化的需求,利用国内产业链优势和人才优势,星思能够为国内和海外客户提供差异化的增值服务。”安亮亮分析说。

在采访中,安亮亮表示,高速的移动宽带需求是5G威廉希尔官方网站 发展的主要驱动力。5G威廉希尔官方网站 不仅仅应用于移动通信业,也将赋能智慧工业、电网、低空经济和智能交通等各个行业,使之形成更加高效、智能和便捷的生态系统。以无人车或者无人机器为例,传统采用Wi-Fi威廉希尔官方网站 让机器人联网,但是对于高效率和实时性要求高的场景,5G更有竞争力,更适用于新应用场景。

据悉,星思在2022年11月5G高速eMBB基带芯片CS6810芯片首版流片成功。“采用国内制造工艺和封装工艺,CS6810采用内置4核高性能处理器,可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界领先水平,提供丰富的外设接口, 包括PCIE接口、USB3.0接口、RGMI接口。同时,基于这颗基带芯片,我们提供配套的射频解决方案,最高支持7.125GHz频段,非常方便客户基于套片的组合去开发5G NR-U的终端,进行5G NR-U的网络部署。”安亮亮介绍说。

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“今年,是5G RedCap商用元年,国内运营商针对5G RedCap网络做了升级,可以覆盖县级以上的城市。面向通信市场,星思推出了Everthink 6610 5G RedCap基带芯片,这是一款高性能、低功耗、尺寸紧凑的5G RedCap基带芯片平台。”安亮亮介绍星思在中速RedCap市场最新推出的产品。

这款产品内置高性能RISC-V处理器,支持5G RedCap和4G LTE工作模式,可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率,支持最大20M射频带宽,确保了网络连接稳定性。它可以作为开放CPU承载丰富的william hill官网 ,同时具备丰富的接口,满足客户对于中速数据连接、工业互联网等多场景的通信需求。同时,星思在Everthink 6610实现了针对william hill官网 的5G增强型特性包括5G NR高精度定位、高精度授时、5G LAN、切片、uRLLC等,可以广泛应用于网关、路由器等工业物联网场景。

“明年, 更多产品上会采用5G RedCap芯片的配置,包括一些移动上网设备、随身WiFi、可穿戴产品和PC产品。2025年5G RedCap芯片会迎来快速增长,国内市场预计达到千万级的出货。”安亮亮分析5G RedCap芯片市场增长前景。

卫星通信市场崛起,星思推出通信基带芯片抢占发展机遇

“卫星通信市场的崛起,主要是三大场景驱动:一、在自然灾害和突发事件下,用户应急与安全领域,正如某厂商宣传的一生用一次,一次保一生;二、在一些海岛,或者地面网络建设成本比较高的地区,卫星通信是很好的通信覆盖手段,满足当地通信需求;三、航空和航海通信的需求,包括飞机、海上运输的船只,他们对卫星通信的需求也十分迫切。”安亮亮表示。

记者在深圳高交会上看到手机直连卫星、汽车直连卫星的一些终端展示。“在汽车上使用的卫星通信芯片比较手机等消费类终端,在可靠性和安全性上有更高的要求,汽车作为重要的交通工具,一是卫星通信芯片要求在零下40度到105度的工作温度范围内可以正常工作,二是汽车在颠簸路面行驶,要求车载卫星通信芯片具备抗震动和抗冲击的特性,对芯片可靠性要求更高。另外,随着汽车智能网联趋势加速,要求通信芯片有安全防护能力,防止通信数据被外部黑客盗取。”安亮亮分析说。

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据悉,2024年10月,星思携新一代“宽带卫星基带芯片平台Everthink 7620”亮相中国卫星应用大会,这款芯片采用22nm制程工艺,是一款多模融合的芯片,它是一款基于自主知识产权的高性能、低功耗、高集成度的基带芯片平台,支持5G NR NTN 、5G RedCap 、4G LTE等多种通信制式,内置全国产、高性能RISC-V架构的处理器,能够满足包括手机直连卫星、车载卫星、卫星物联网等多种卫星应用场景。

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12月16日晚间,长征五号B成功发射国网首批组网卫星,1个月内还将有海南商发和新火箭投入使用,两大星座部署速度有望加快,2025年将成为低轨卫星爆发元年。卫星互联网是星思核心业务之一,公司正积极参与卫星互联网大型星座计划的相关研发工作,是低轨卫星通信终端基带芯片的核心供应商。

“未来卫星通信功能会从旗舰机型逐步下放到2000元档位的手机,覆盖更多的手机终端。2024年国内有3亿部手机的市场容量,汽车也达到3000万辆,这些都是卫星通信潜在的应用领域,卫星通信市场空间越来越大,竞争也会更加激烈。星思半导体的5G eMBB产品、5G RedCap芯片和卫星芯片会持续迭代和优化,为手机和汽车客户提供更低成本、更高可靠性的解决方案。”安亮亮总结说。

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