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芯片为什么要进行封装?

半导体芯科技SiSC 来源:Optical Fiber Communication 作者:Optical Fiber Communi 2024-12-17 10:15 次阅读

来源 Optical Fiber Communication

我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题

半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。

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图:TSOP封装剖面结构图

保护方面,芯片在生产过程中需要在严格控制的环境中进行,以避免温度、湿度和尘埃等因素对芯片造成损害。然而,现实世界的环境条件远比生产环境复杂,温度可能从零下40℃到超过60℃,湿度也可能达到100%。对于汽车等特殊应用,工作温度可能高达120℃以上。封装的作用就是为芯片提供必要的防护,确保其在恶劣环境下也能稳定工作。

支撑方面,封装不仅固定芯片,便于电路连接,还能在封装完成后,形成一定的外形以支撑整个器件,使其更加耐用。引脚和金线的结合使用,确保了芯片与外界电路的稳定连接。引脚负责与外部电路的连通,而金线则将引脚与芯片内部电路相连接,载片台则为芯片提供了一个稳定的承载平台。


连接方面,封装确保了芯片的电极与外部电路的连通,实现信号和电力的传输。这种连接的稳定性和可靠性直接影响到器件的性能。

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最后,封装的可靠性是衡量封装工艺成功与否的关键指标。封装材料的选择和工艺的精细程度,决定了芯片在各种环境条件下的耐用性和长期稳定性。环氧树脂粘合剂在封装中起到关键作用,它将芯片牢固地粘贴在载片台上,而塑封体则为芯片提供了额外的固定和保护。

通过精心设计的封装,可以显著提高芯片的性能和可靠性,确保其在各种应用中的长期稳定运行。环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。

封装的目的是为了让芯片在离开特定的生存环境后,依然能够正常工作,避免因环境变化而损毁。芯片的工作寿命,主要取决于对封装材料和封装工艺的选择。

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审核编辑 黄宇

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