在现代电子工业中,焊接威廉希尔官方网站 起着至关重要的作用。而焊接过程中使用的锡膏,作为一种重要的焊接材料,对于电子元器件的连接和可靠性起着决定性的影响。在众多的锡膏种类中,金锡合金锡膏(Au80Sn20)以其独特的性能和稀缺性而备受瞩目。作为世界上最贵的锡膏之一,金锡合金锡膏在高端电子产品的制造中扮演着重要角色。
金锡的应用
金锡焊料的熔点为280℃,具有优异的导热、导电性能,高抗拉强度,高可靠性,润湿性能良好,耐腐蚀,且与其他贵金属兼容等特点,已广泛应用于航天航空、军工、医疗、光通信、BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装),并逐步成为Filp-Chip、SIP、WLCSP、MEMS等先进封装的主流。
金锡焊膏通常用在需要熔点高(超过150℃)、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合,或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合,以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。 金锡焊膏产品印刷性能一致、可重复性好,并且在模板上的保质时间较长,能够充分应对高速、高混合表面贴装挑战。
金锡的优势
- 高熔点280℃焊膏,高抗拉强度。
- 耐腐蚀、抗氧化,并与其他贵金属兼容
- 良好润湿性与焊接性能
- 优良的导热导电性能,符合RoHS规范。
- 高温使用强度高、性能稳定,具备二次或多次回流封装。
- 半导体与微电子在阶梯回流焊接时,首选的封装焊接材料。
- 粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)
- 支持印刷工艺、点胶、粘锡、喷印工艺。
作为一家国家高新威廉希尔官方网站 企业和科创型企业,东莞市大为新材料威廉希尔官方网站 有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和威廉希尔官方网站 积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案,并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成,在电子焊料领域开发了多元产品,适用于多个领域。
图 | 大为锡膏·研发团队
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