易灵思FPGA产品的主要特点

聚焦稳定：易灵思FPGA为您护航未来

近年来，全球半导体供应链屡受挑战，芯片短缺问题一度对行业产生深远影响。易灵思通过优化供应链管理、强化产能规划，确保客户的FPGA需求得到及时满足。面向工业控制、机器视觉、医疗影像、消费电子、汽车智驾等一众终端领域，易灵思始终与客户并肩同行，确保产品准时交付。

近期，行业内两大美系FPGA厂商先后宣布涨价，幅度高达7%至20%，令整个FPGA产业链感受到了成本压力。然而，在波动的市场环境下，易灵思始终秉持客户至上的理念，坚持价格稳定与供应保障，为客户提供可持续发展的信心与支持。我们相信，价格稳定不仅是对客户的一种承诺，更是对自身产品竞争力和价值的自信体现。

在稳定价格和供应的基础上，易灵思持续加大研发投入，不断产出更具创新的FPGA产品，以差异化的威廉希尔官方网站 优势助力客户解决实际难题。目前针对16nm工艺平台，易灵思逐步扩充器件规模，日前已发布TJ375 FPGA，随之即将到来的TJ135 FPGA新产品，以及已量产的多款FPGA产品为行业增添更多替换选择：

创新驱动：用威廉希尔官方网站 创造价值

通过过往3-4年的快速积累，易灵思已在16nm工艺平台中稳定量产数颗高性能、低功耗FPGA产品。于今年发布的TJ375 和TJ135 FPGA中增加了16Gbps SerDes、硬核RISC-V、PCIE Gen4x4等新特性，将功耗与性能的优势进一步扩大。

主要特点

低功耗：4核硬核RISC-V模块，主频可达1GHz，整体功耗小于400mw

高性能：FPGA全局时钟可达300-400MHz，逻辑布通率可超过95%，局部性能高达650-700MHz

小尺寸：

·60K FPGA下，最小面积可至5.5x5.5mm

·135K FPGA下，最小面积可至10x10mm

·375K FPGA下，最小面积可至18x18mm

高性能接口：支持MIPI 2.5G硬核，3.7G LPDDR4硬核，以及高达16对16Gbps Serdes与PCIE Gen4x4

高集成度：钛金系列16nm FPGA中包含多颗SiP产品，有效降低PCB成本，以及实现更为简洁的PCB设计：

·60K FPGA + HyperRAM + Flash

·60K FPGA + DDR3

·180K FPGA + LPDDR4x

16nm TJ375 FPGA & TJ135 FPGA：

易灵思最新产品-TJ375和TJ135 FPGA具备如图所示的多项特性，延续16nm钛金系列高性能、低功耗、高带宽的优势特点，丰富了多项硬核接口，以及添加开源架构、自主设计优化的4核硬核RISC-V，已在机器视觉、视频处理、医疗影像等诸多领域开启应用设计。

在高速接口IP方面，已可提供PCIE Gen4x4 DMA/Linux Driver/10G BASE-R/KR等供客户使用，更有SLVS-EC/SDI/JESD204B/HDMI2.1等诸多常用IP核已逐步完成设计和测试验证，将会于下个月联合应用Demo供客户使用。

目前TJ375可提供TJ375N529与TJ375N1156X两款开发板，进行快速验证使用。

TJ375 FPGA示意图

TJ135 FPGA示意图

总结：稳定与创新并举，助力客户开创未来

在全球FPGA市场波动加剧的背景下，易灵思始终坚持稳定的价格策略和可靠的供应保障，成为客户可信赖的合作伙伴。同时，我们也以创新驱动发展，为客户带来领先的威廉希尔官方网站 优势和解决方案。

最新推出的16nm TJ375 和 TJ135 FPGA，以突破性的Quantum架构为核心，集高性能与低功耗于一体，为高速通信、工业自动化、视频采集、医疗影像等广大领域提供了理想选择。TJ375凭借4核硬核RISC-V处理器、370K逻辑单元及16路16Gbps Serdes接口，在性能和效率上实现了新的突破。而TJ135则以精巧设计提供高性价比解决方案，满足不同客户需求。

无论是帮助客户应对当前的市场挑战，还是支持他们在未来的威廉希尔官方网站 创新中实现突破，易灵思始终与客户携手同行。

选择易灵思，就是选择稳中求进的长期合作伙伴。我们期待与您共创更加辉煌的未来!扫码获取资料

易灵思公司介绍

易灵思是一家国产FPGA公司，总部位于深圳前海。公司凭借自主可控的Quantum硬件架构，采用逻辑和路由可以互换的XLR结构，实现了创新的产品设计与软件算法，使得FPGA产品具备低功耗、小体积、高密度、高性能等优势。已量产的40nm Trion系列及16nm钛金系列 FPGA产品，广泛应用于机器视觉、显示、工业控制、医疗、汽车、AI和通信等终端领域。

重要产品

钛金系列FPGA具有增强的Quantum架构，16nm工艺，35K 至 1,000K 逻辑单元，超高性能 300-500MHz，封装最小可至3.5mm*3.4mm@60K LE，功耗低至竞争对手的1/4，硬核资源丰富，最新产品TJ375现已量产。