晶振是由压电晶体构成的。压电效应使晶体能够在一定频率下振荡,为电路提供稳定的频率信号。晶体的品质因数Q值越高,晶振的频率稳定性越好。晶体的振动频率和晶片的厚度,面积,切割方式有关。
厚度
石英晶振的振荡频率与晶片厚度呈反比关系。晶片越薄,振荡频率越高。较厚的晶片振动幅度小,抗冲击性能更强;而较薄的晶片虽然能够实现高频振动,但对外界应力更为敏感,易受损。
泛音晶体威廉希尔官方网站 可以实现更高的频率。一个基频为20MHz的晶片,通过五次泛音可以达到100MHz的振荡频率。这种方法使得中低基频晶片也能产生上百兆赫兹的稳定振荡。
形状
音叉
音叉形晶片常用于低频应用,如32.768kHz的时钟晶振。音叉的“叉子”长度(L)是决定频率的重要因素。L越大,振动频率越高。
矩形
矩形晶片主要用于MHz频率的振荡器。这种形状便于批量制造和封装,其振荡频率主要由厚度决定。
切割方式
石英片的切角和晶体的性能有着密切的关系,例如老化特性,频率稳定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐标来定义。
《石英晶片常见切割方式》中详细介绍了AT切,BT切,SC切,IT切,以及音叉晶片。
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原文标题:石英晶片与频率的关系
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