中国集成电路设计业2024年会(上海)将于12月11日至12日举行,欢迎莅临智原展位,了解智原团队如何协助您加速SoC设计开发,确保量产质量!
演讲活动
主题:全方位工艺的ASIC解决方案
时间:12/12 (四) 1000
地点:上海世博展览馆B2层1号会议室B
讲者:洪郁荃,智原科技营销部副理
主题:全方位先进封装解决方案
时间:12/12 (四) 1310
地点:上海世博展览馆B2层8号会议室
讲者:卓冠秀,智原科技营销部副理
展位讯息
时间:2024年12月11日 (三) -12月12日 (四),8:30~17:30
地点:上海世博展览馆一楼1号馆 (上海浦东新区博成路850号 (北入口)),展位号: F25~F26
智原FlashKit-22RRAM开发平台
FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺,支持 Arm Cortex-M7和VeeRV EH1,整合了eNVM和可编程 eFlash/eFPGA等嵌入式 IP,用于硅片后的数据保留和电路修订,可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。
智原HiSpeedKit-HS开发平台
HiSpeedKit-HS平台可强化并简化高速接口IP子系统的验证流程,提供IP设计或系统整合,芯片设计者可在真实的SoC 环境中进行接口IP的整合与系统测试。平台内建Arm Cortex A53处理器及丰富的高速I/O,除了确保这些接口物理层PHY IP测试芯片通过系统验证,还可进一步整合控制电路,以确保整合后的高速接口子系统完整度及质量,降低未来的整合风险,并在各种系统软件应用上提供先期的性能体验。
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原文标题:期待您的到访 智原在ICCAD 2024等您
文章出处:【微信号:faradaytech,微信公众号:智原科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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