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半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节

奇普乐芯片威廉希尔官方网站 来源:奇普乐芯片威廉希尔官方网站 2024-11-28 10:09 次阅读

目前,在全球科技产业中,半导体IP(Intellectual Property)产业作为数字创新的“智慧引擎”,但对于芯片制造商而言,IP 核如同基石一般,是构筑高性能、复杂芯片不可或缺的核心组件。

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图源:亿欧智库

IP,即知识产权(Intellectual Property),在芯片设计中特指那些经过验证的、可重复利用的电路模块,也被称为IP核。这些IP核如同芯片的基因片段,携带着特定的功能信息,如处理器核心、通信接口、图像处理单元等。

另外,通过复用经过验证的IP核,芯片设计师可以大幅缩短设计周期,降低设计成本,以确保芯片的性能和可靠性。

与此同时,半导体IP 核的存在,充分简化了芯片设计的复杂度。

软核:通常是与工艺无关、具有寄存器传输级(RTL)硬件描述语言描述的设计代码,可以进行后续设计。软核以HDL语言形式存在,如VHDL等硬件描述语言描述的功能块,并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。软核的设计周期短、投入少,且布局和布线灵活,但后续工序可能无法完全适应整体设计,性能上也可能无法获得全面优化。

固核:是介于软核和硬核之间的一种形式,通常以网表形式提供。固核已经通过功能验证、时序分析等过程,设计人员可以以逻辑门级网表的形式获取。固核对软核进行了参数化,用户可通过头文件或图形用户接口(GUI)方便地对参数进行操作。

硬核:是软核通过逻辑综合、布局、布线之后的一系列表征文件,具有特定的工艺形式、物理实现方式,即版图。硬核提供设计阶段最终阶段产品——掩膜,以经过完全的布局布线的网表形式提供,同时还可以针对特定工艺或购买商进行功耗和尺寸上的优化。

毫无疑问,集成电路行业中,半导体IP授权于半导体产业中地位显著,虽市场规模非主导,却是威廉希尔官方网站 创新与价值创造的核心高地。

2023年,半导体IP市场价值超过70亿美元,预计在2024至2032年间,CAGR将增长超过8.5%,随着对汽车、消费电子IOT等基于AI的应用程序的需求日益增加,半导体公司正在开发定制的IP核心。

截止到去年,全球半导体知识产权(IP)市场的规模估值为70.4亿美元,预计到2032年,这一数字将增长至156.8亿美元,年均复合增长率(CAGR)为9.77%。该市场的主要应用领域包括汽车、消费电子(如手机和平板电脑)以及企业存储设备。市场的增长主要受全球消费电子产品采用的增加、系统级芯片(SOC)设计复杂性提升以及对连接设备需求增加的推动。

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图源:GMI

不难看出,半导体芯片 IP 模块的复用可以使芯片设计化繁为简,帮助芯片设计工 程师有效的调用关键 IP 模块,大幅缩短产品上市周期,减少芯片开发成本。

然而,Chiplet 是延续摩尔定律的关键威廉希尔官方网站 ,亦或是国内 半导体先进封装领域弯道超车的绝佳机会。Chiplet 威廉希尔官方网站 可以对芯片的不同 IP 单元进行叠加设计,在多种 IP 模块上进行整合设计。

在我国,半导体IP 公司除了借鉴这种国际通行的收入模式外,往往结合自身的特点,提供基于独立设计IP 的芯片定制服务。这种服务模式允许客户根据自己的特定需求,定制开发芯片,从而满足市场的多样化需求。

综上所述,新兴趋势如Chiplet威廉希尔官方网站 及开源指令集的横空出世,预示着国内企业或将面临新的发展契机;Chiplet威廉希尔官方网站 的异军突起,为国产接口IP开拓了新的应用范畴与设计理念,进而有助于增强产品的集成度与综合性能。

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原文标题:半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节

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