2024深圳 | 中国AI芯片开发者论坛

EDA赋能AGI时代Chiplet集成系统演进与设计

——芯和半导体科技（上海）股份有限公司

国产大算力智驾芯片，探索智能计算的边界

——北京辉羲智能信息威廉希尔官方网站 有限公司

异构集成3DIC多物理场仿真助力AI芯片设计

——Ansys

高性能有机硅材料助力AI芯片散热

——瓦克化学（中国）有限公司

AI芯片的未来：接口IP威廉希尔官方网站 与创新

——芯耀辉科技有限公司

AI芯片英国威廉希尔公司网站 （话题方向）

——浙江大学

存算一体威廉希尔官方网站 的内核与应用进阶

——北京苹芯科技有限公司

Chiplet定制化高性能计算解决方案

——北极雄芯信息科技（西安）有限公司

存储芯片在AI端侧：威廉希尔官方网站 创新和未来前景

——得一微电子股份有限公司

AI芯片开发的自主EDA解决方案

——北京华大九天科技股份有限公司

大模型时代的融合存算之路

——深圳市九天睿芯科技有限公司

芯动一站式Finfet IP和定制服务加速AI芯片量产落地

——芯动科技有限公司

系统级互联威廉希尔官方网站 在整体系统性能提升中的应用

——北京容芯致远科技有限公司

高速接口发展趋势， 小芯片揭竿而起

——Alphawave Semi

异构多芯粒系统互连网络设计与优化

——南京邮电大学

晟联科高速接口IP组合，将AI芯片Scale-up和Scale-out性能推向极致

——上海晟联科半导体有限公司

高速接口IP助力芯粒产品发展

——上海合见工业软件集团有限公司

芯片底层器件产热分析

——复旦大学

芯片封装的热力威廉希尔官方网站 方案

——紫光展锐（上海）科技有限公司

芯片散热结构和需求

——深圳市中兴微电子威廉希尔官方网站 有限公司

芯粒威廉希尔官方网站 发展趋势与2.5D封装威廉希尔官方网站

——苏州锐杰微科技集团有限公司

3DIC架构在 AI 芯片中的应用

——青芯半导体科技（上海）有限公司

泵驱两相芯片级液冷散热方案

——演讲席位开放中

芯片封装和系统热设计的结合

——热设计网

晶圆级封装铜铜键合的研究

——西安电子科技大学

AI芯片对underfill的挑战

——厦门大学

新型高性能封装材料开发及应用

——演讲席位开放中

高功率芯片相变传热威廉希尔官方网站 发展趋势

——深圳大学/华南理工大学

AI高算芯片散热器开发

——广东领益智造股份有限公司

数字孪生正向设计助力AI芯片结构和散热一体化设计

——上海及瑞工业设计有限公司

均温板的材料选择及加工威廉希尔官方网站

——演讲席位开放中

微型风扇在高功率芯片中的应用威廉希尔官方网站

——演讲席位开放中

ps：最终议程以现场为准