近日,美国商务部正式宣布,已最终确定向台积电在亚利桑那州的美国子公司提供高达66亿美元的政府补助,以支持其在美国的芯片生产项目。
今年4月,台积电美国子公司与美国商务部签署了一份初步备忘录,备忘录中明确提到,台积电将获得这笔直接补助。此外,台积电还计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂,预计在该州菲尼克斯的总资本支出将超过650亿美元。
为了吸引台积电等半导体企业在美国投资,美国政府不仅提供了直接的财政补贴,还为其提供了50亿美元的低息政府贷款作为奖励。这些措施旨在促进美国本土的芯片制造业发展,提高全球供应链的稳定性。
根据协议,台积电将分阶段获得这些补贴款项。这一补贴的落实,将为台积电在美国的芯片生产项目提供有力的资金支持,进一步推动其在全球半导体市场的布局和发展。
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