SK海力士发布HBM3e 16hi产品
在近日举办的SK AI Summit 2024活动中，SK hynix（SK海力士）透露了一项令人瞩目的新产品计划。据悉，该公司正在积极开发HBM3e 16hi产品，这款产品的每颗HBM芯片容量高达48GB，将为用户带来前所未有的存储体验。
据TrendForce集邦咨询的最新研究预测，SK hynix的这款HBM3e 16hi产品具有广泛的应用潜力。特别是在CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU）领域，该产品有望展现出卓越的性能。这一创新将有望在HBM4世代量产之前，就在HBM3e世代推升位元容量上限，为相关领域的发展注入新的活力。
预计SK hynix将在2025年上半年正式送出这款HBM3e 16hi产品的样品，供合作伙伴和客户进行测试和验证。这一时间节点也表明，SK hynix正在加快其产品研发和市场推广的步伐，以满足日益增长的市场需求。
总之，SK hynix的HBM3e 16hi产品将为相关领域的发展带来新的机遇和挑战，我们期待着这一创新产品的早日问世。
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