三星电子即将启动一项计划,将其位于中国西安的NAND闪存工厂以及其他前端和后端工艺生产线的旧设备进行销售。这些设备原本因美国政府的压力而积压,现预计将通过中国本土企业或第三方进行出售,过程预计将于2025年正式展开。
据业内人士透露,三星电子近期已在半导体部门(DS)实施了大规模的成本削减和产线调整策略,并正在积极考虑出售其位于中国半导体生产线的旧设备。目前,与多家公司的相关讨论已经启动,涉及的旧设备大部分是100层的3D NAND设备。自去年以来,三星电子一直在努力将其西安工厂的工艺转换为更先进的200层工艺。
每年在设备上投资巨大的三星电子,已经用尖端设备替换了半导体生产线,并将替换下来的旧设备出售给外部公司。在将传统工艺转换为先进工艺的过程中,此类旧设备的销售显得尤为重要。同时,三星电子的旧工艺设备也流入了二手半导体设备市场进行回收,其中主要的需求来源是中国。
然而,值得注意的是,三星电子目前尚未出售不受美国制裁的设备。尽管公司对此避免做出官方解释,但业界普遍认为,管理层正在采取谨慎措施,以从美国政府获得VEU(验证最终用户)身份。一旦纳入VEU,美国商务部与公司协商指定的物品即可获准出口,无需单独的许可程序和有效期,从而享受无限期的美国出口管制法规豁免。
尽管如此,一些业内人士仍担心,三星电子出售前端和后端工艺设备可能会成为中国快速增长的半导体产业的一个缺口。实际上,与三星电子有长期合作关系的Tokyo Electron(TEL)正在向中国出售大量成熟工艺设备,其季度总销售额的50%都来自中国。
面对外界的关注和担忧,三星电子表示,它不能继续忽视旧的工艺设备。特别是在去年第三季度业绩不佳的情况下,三星电子从今年年底开始正在努力进行大规模重组和削减成本。预计韩国国内的旧产线将进行大规模的开工率调整和劳动力调整,而中国的工厂也将不例外。
不过,对于出售中国工厂设备一事,三星电子的一位官员表示:“我们对此事没有官方立场。”
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