根据Omdia最新发布的报告,2024年第三季度,晶合与三星Foundry分别在大尺寸LCD和小尺寸AMOLED显示驱动芯片市场中占据领先地位。
在大尺寸显示驱动芯片(DDIC)市场,晶合以42%的市场份额独占鳌头。紧随其后的是中国台湾的代工厂,包括联电、世界先进和力积电,它们合计占据了38%的市场份额。这一数据反映出中国大陆代工厂在大尺寸DDIC领域的影响力正在显著增强,市场格局正在发生深刻变化。
而在中小尺寸显示市场,晶合在LCD驱动IC领域同样占据最大的市场份额。与此同时,三星Foundry则凭借与三星LSI的紧密合作,在AMOLED驱动IC领域巩固了其领先地位,2024年第三季度市场份额达到了31%。
Omdia显示驱动IC研究高级分析师蒋与杨(Queenie Jiang)指出,中国大陆、中国台湾和韩国晶圆代工厂的快速增长以及它们之间的竞争,充分展示了显示驱动IC市场的蓬勃发展。Omdia预测,随着行业的持续进步,主要厂商将继续发挥核心作用,而新的创新成果和合作关系也将不断推动这个行业的变革与发展。
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