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天成先进发布“九重”先进封装威廉希尔官方网站 平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-11-04 09:13 次阅读

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 威廉希尔官方网站 就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装威廉希尔官方网站 打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流畅极致的体验。

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11月2日上午,珠海市高新威廉希尔官方网站 产业开发区唐家湾主园区,珠海天成先进半导体科技有限公司威廉希尔官方网站 平台发布会暨生产线通线活动盛大开启,成为2024年中国先进封装迈向高阶量产的里程碑之一。

让集成智慧超越空间,用多维互连赋能世界。天成先进总经理姚华先生发布了基于TSV先进封装的2.5D/3D微系统集成解决方案威廉希尔官方网站 平台——天成先进“九重”威廉希尔官方网站 平台,这是业内首个用中文命名的晶圆级三维集成威廉希尔官方网站 体系!平台聚焦“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(Micro Assembly)”三大威廉希尔官方网站 方向。

“九重”先进封装威廉希尔官方网站 平台

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# 纵横:2.5D封装解决方案

通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer 、 Wafer molding 等工艺威廉希尔官方网站 ,以 Si 基、有机 RDL 或混合 RDL 等 Interposer 上集成多颗芯片的方式,实现产品高互联密度、高带宽、高速和小尺寸的集成,缩短产品设计周期和降低设计难度。纵横方案包括:

界:2.5D Si Integration

图:2.5D Si-less lntegration

域:2.5D Mix Integration

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# 洞天:3D封装解决方案

通过TSV、晶圆重构和堆叠等工艺威廉希尔官方网站 ,以3D TSV Si 堆叠、重构堆叠、 Si Interposer 堆叠等方式,实现存储芯片、裸芯片等3D集成,增加 TSV 立体集成工艺兼容性和灵活性。洞天方案包括:

集:3D TSV integration

汇:3D TSV Ultra integration

合:3D TSV Lite integration

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# 方圆:(Micro Assembly)超高密度微组装封装解决方案

通过WireBond、Flipchip、双面阻容贴片、TIM 及铟片散热等工艺威廉希尔官方网站 ,实现 Substrate 上不同芯片、 Compound Die 和无源器件等高密度集成,提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。方圆下微组装方案有:

络:UHD-FCBGA

阵:FCBGA

列:WBBGA

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从追逐到引领

在“九重”先进封装威廉希尔官方网站 平台,每一个微小的连接,每一条精细的通道,都是精心雕琢的杰作,承载着信息的洪流,在微纳尺度的舞台上演绎着天成先进的创意构思和奋斗征程。

天成先进3D TSV威廉希尔官方网站 的诞生几乎与台积电Cowos同步,而新成立的天成先进将极大推进国内的产业化,威廉希尔官方网站 路线对标但又不同于Cowos,其超高密度互联集成方案线宽可以达到0.4微米,布线层数可以一定程度取代一部分PC和IC载板布线,层数达到6层。

该威廉希尔官方网站 平台对标国际最先进威廉希尔官方网站 指标,为面向人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频通信消费电子及生物医学应用。

每一个威廉希尔官方网站 方向、每一系列名称,皆闪耀着跨越时空的智慧之光。这不仅是对中华文化的传承与致敬,更是对中国特色社会主义文化自信的坚定展现。

填补大湾区先进封装的空白

根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示,珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月,公司位于珠海市高新威廉希尔官方网站 产业开发区唐家湾主园区,是一家高科技国有控股公司,注册资本9.5亿元。

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天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线项目,规划占地面积150余亩,规划投资超30亿元,一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力,二期建成后将具备年产60万片产品能力。专注于为用户提供完善的12英寸3D12.5D-TSV.2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

鸿蒙初辟到恒星璀璨

九重”2.5D/3D TSV 先进封装如同一股宁静的清泉,流淌在科技的山谷间。它以其细腻的工艺和精湛的威廉希尔官方网站 ,提醒着我们在追求速度与效率的同时,也要注重品质与创新。它让我们感受到科技的温度,领略到人类智慧的魅力。

从浑然天成到恒然天成,从鸿蒙初辟到恒星璀璨,天成先进每一次项目推进都代表中国先进封装威廉希尔官方网站 的进步,是全体航天人创造力的结晶。相信“九重”2.5D/3D TSV 可将那些看似遥不可及的梦想变为触手可及的现实。它让信息的传递更加迅速,让计算的能力更加惊人,让我们的生活更加便捷。

【近期会议】

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业威廉希尔官方网站 创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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审核编辑 黄宇

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