11月1日,天风国际的分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新产品(例如iPhone 17)将采用自行研发的Wi-Fi 7芯片,该芯片将基于台积电的N7工艺进行制造。
郭明錤进一步指出,苹果预计在未来三年内,将几乎所有产品线都转向使用自家的Wi-Fi芯片,旨在削减成本并强化其生态系统的整合能力。根据最新的预测,Wi-Fi 7芯片有望在iPhone 17上首次应用。
作为下一代无线通信威廉希尔官方网站 ,Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E,提供了更高的数据传输速度和更低的延迟,这对于在线游戏、视频会议和自动驾驶等实时应用场景具有重要意义。此外,Wi-Fi 7还引入了320MHz带宽、4096-QAM和Multi-RU等新威廉希尔官方网站 ,进一步提升了其性能。
苹果一直致力于自研芯片,以提升产品性能和竞争力,并加强在供应链管理和成本控制方面的议价能力。除了消费电子产品中的自研芯片外,苹果还在基带芯片领域进行了自研尝试,但目前在5G基带芯片上尚未取得实质性突破。
据了解,苹果已在自研Wi-Fi芯片项目上投入巨资,并经过多年的开发。然而,之前也曾有报道指出苹果曾一度暂停了自研Wi-Fi芯片的开发。
尽管目前尚无法确定苹果设计的Wi-Fi芯片是否能为消费者带来直接优势,但这将帮助苹果减少对当前Wi-Fi芯片供应商博通的依赖。然而,随着Wi-Fi芯片的不断升级和迭代,苹果采用自研芯片也存在一定的风险。
最近,有媒体根据苹果供应链内部人士的消息报道,至少部分将于2025年推出的新款iPad可能会搭载苹果设计的Wi-Fi芯片。但报道同时也指出,该芯片可能会等到2026年的iPhone 18系列发布时才首次亮相。
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