台积电在日本九州岛的第一家工厂将于年底量产

台积电位于日本九州岛的首家工厂预计将于今年年底启动量产与出货流程，标志着该国芯片产业复兴计划取得了关键性进展。该计划已吸引约5万亿日元（折合327亿美元，约2332亿元人民币）的投资。

台积电在熊本县的菊阳町建设了这座工厂，并已开始筹备相邻地块上的第二家工厂，后者预计于2027年投入运营。两家工厂的总投资额达到225亿美元，日本政府将提供高达1.2万亿日元（约79亿美元）的补贴支持。

台积电的首家工厂将专注于生产12nm/16nm及22nm/28nm范围的逻辑芯片，而第二家工厂则计划生产6nm、12nm和40nm的逻辑芯片，其产能预计超过每月10万片300毫米晶圆。

熊本县知事Takashi Kimura于8月底访问了台积电在台湾的总部，并呼吁其高管考虑在熊本增设第三家工厂。9月，菊阳町启动了相关调查工作，以在台积电首家工厂以南区域建设一个新的工业园区，作为第三家工厂的备选地点。

九州岛正积极推进多个半导体工厂项目。据九州经济产业局统计，自2021年4月以来，该岛已进行了100多项相关资本投资，总额达到5万亿日元。

九州经济研究中心预测，从2021年至2030年，九州及其周边地区的相关投资将对经济产生超过20万亿日元的影响。地方政府正加大招商引资力度，以吸引更多投资。

为了培养半导体工程师，九州大学与台湾阳明交通大学合作建立了联合研究实验室，而佐贺县则与Ariake Kosen威廉希尔官方网站 学院携手，启动了高中生芯片设计学习项目。

今年6月，由九州地方政府和经济组织组成的区域战略委员会制定了发展半导体产业的长期规划。该委员会借鉴了台积电所在地台湾新竹科学园区的经验，提议在九州各地建立工业和研究中心网络。

随着日本致力于振兴半导体产业，九州已成为该国的“硅岛”。

索尼集团于今年4月在熊本市的合志市启动了图像传感器工厂的建设，此前已在长崎县谏早市扩建了一家工厂。

随着电动汽车等需求的增长，功率半导体的需求也在迅速攀升。罗姆已投入2892亿日元在宫崎县国富镇建设工厂，该工厂将于3月底投产。罗姆的新工厂不仅将进行晶圆前端工艺生产，还将生产由先进碳化硅（SiC）材料制成的晶圆。

三菱电机正在熊本县的菊池市建设一家SiC晶圆前端工厂，计划于2025年11月开业（比原计划提前5个月），以满足汽车和工业设备不断增长的需求。三菱电机还在合志市扩建了一条150毫米SiC晶圆生产线，两个项目的总投资额达到1000亿日元。

此外，大型投资还聚焦于芯片组装成电子元件的后端工艺。今年7月，日月光科技控股与福冈县北九州市签署了临时合同，收购市属土地以建设工厂。

在材料领域，大型硅片制造商Sumco自2021年以来一直在扩建其在佐贺县等地的工厂，并在佐贺县吉野里获得了新工厂用地。总投资额超过4000亿日元。