介绍高分子导电膜的成本优势

近年来，PCB的市场需求放缓，产能继续扩大，双面多层板的竞争日趋激烈，线路板厂的老板们在成本竞争上下足了功夫。以期获得更多的订单。高分子导电膜成本优势正好符合了这一需要。

成本优势之一：省人工

赛可特高分子导电膜的典型流程设计是把去毛刺除胶渣和高分子导电膜以及磨板机连在一起，直通干膜房，如果前面使用自动放板机，从头到尾每班一个人，用时20多分钟完成整个工序。做完干膜后直接进行选择性电镀。原来的工艺是去毛刺，PTH，电镀一次铜，磨板，而且中间都需要有人搬运，这些加起来至少要20小时每班至少是十几个员工做完。时间上相差了40-50倍，高导流程所用员工人数和传统工艺比较仅仅不到的十分之一。

成本优势之二：省水电

赛可特就水电的消耗情况曾对其PTH客户和高导客户做了统计，以一个40万尺/月PTH客户为例，在磨板、PTH、全板电镀这几道工序每平方米使用的水耗量为72.2升，每平方米电耗为2.9度，而同等规模的高分子导电膜的客户每平方米的水耗量为48.2升， 电耗量为2.15度，这是一个比较典型的数据比较。以此计算每年节约水电量是非常可观的。而且这也意味着更环保。

成本优势之三：省材料

省材料体现在多个方面。如果是选择性电镀工艺，不仅节省了一次全板电镀铜的各种材料，而且尤其是节约了磷铜球，对此，赛可特对传统PTH客户和高导客户也做了比较。客户全板电镀加上选择性电镀每平米消耗铜球0.55kg，而高分子客户直接选择性电镀每平米消耗铜球0.49kg。虽然这个数据不能代表每个客户的成本水平。但是它反映出高导工艺节约材料是铁定的事实。

综合成本高导和传统工艺比较在成本上有着明显优势。PCB订单日趋显得僧多粥少，客户每年都在压价降成本，如果不改变有优势的高导工艺，利润几乎被挤干。现在，幸好我们可以多了一个可以更有竞争力的选择。