AMD RX Vgea 64拆解：这样设计会影响散热吗？

AMDRXVega64显卡已经正式开卖，作为GTX1080的头号劲敌登场。

RXVega是消费级产品首次使用HBM2代显存，颗粒来自三星，其中Vega64使用了两颗堆栈，共8GB。

HBM显存不同于GDDR5，它可以和GPU一起封装，二者借助硅中介层物理互连，后者则是“众星拱月”式地分散排列。

在这一点上，荷兰媒体Hardware.Info有了一个趣味发现，他们其中一块Vega64上，GPU核心明显比HBM2显存芯片要高出一截，也就是不在一个水平面。

而另外一块上，GPU和显存的位差则被抹平了。

HW还分析，正是因为这点不同，后者肯定有HBM2的垫高设计，所以会部分影响到散热。

网站不屈不饶，找到AMD没回应，他们问了通路伙伴，后者表示，这是因为此次HBM2显存和GPU的封装交给了两家公司，可能因此出现了上述不同。不过垫高、找平本身也是封装界的通行做法，无可厚非。