电子发烧友网报道(文/黄晶晶)十年前纳微半导体作为氮化镓行业的先锋,成功地将氮化镓功率器件带入消费电子市场,帮助客户打造了许多氮化镓充电器的爆款产品,也推动了“氮化镓”的认知普及,当然也成就了纳微辉煌的十年。
如今,纳微在氮化镓产品线上不断拓展,最近重磅发布全新一代高度集成的氮化镓功率芯片产品——GaNSlim,其凭借最高级别的集成度和散热性能,可为手机和笔记本电脑充电器、电视电源、固态照明电源等领域,进一步简化和加速尺寸紧凑、高功率密度的应用开发。
从消费电子到数据中心,业绩增长可观
纳微半导体2024年第二季度总收入增长至2,050万美元,比2023年同期的1,810万美元增长13%。其财务表现超出市场预期。
从最早的消费电子到AI数据中心、电动汽车等领域,纳微氮化镓和碳化硅的应用版图不断扩张。据财报显示,移动/消费电子方面,移动电子客户持续增加纳微氮化镓在快充产品中的应用。预计2024年小米和OPPO对纳微氮化镓的采用率将达30%。笔电方面,联想和戴尔也再次采用了纳微GaNFast威廉希尔官方网站
。纳微第二季度推出了16款全新纳微GaNFast充电器,使采用纳微方案的快充总数超过470款。
企业/AI数据中心方面,自2023年12月投资者日以来,纳微数据中心在研客户项目翻了一番,目前开发中的客户项目超过60个,24年第二季度又有7个数据中心电源项目推进至客户评审阶段。
此外,电动汽车/电动交通方面,在研客户项目强劲增长,数量超200个。纳微22kW车载充电机(OBC)方案在2024年第二季度有15个客户项目推进至评审阶段。纳微预计在2025年底,电动汽车业务将获得首批由氮化镓威廉希尔官方网站
带来的收入。
GaNSlim集成之作
一直以来,纳微的氮化镓功率芯片专注于以更高的集成度实现高效率、高性能的功率变换,打造最简单的系统设计,尽可能缩短客户产品从设计到市场的时间。
纳微半导体消费市场部负责人詹仁雄表示GaNSlim系列产品具有六大特点。超低待机和启动电流、800伏最高耐压、系统温度更低、无损电流检测、电磁干扰(EMI)设计更容易以及系统设计更简化等。
由于具备低于10µA的超低启动电流和超低待机电流,GaNSlim可与SOT23-6控制器兼容,无需高压启动FET,就能满足待机功耗要求。
GaNSlim采用了DPAK-4L封装,纳微已为该封装申请专利,具有高散热性能、小外观尺寸、低寄生电感。与其他传统的QFN封装相比,器件温升低7°C以上,可支持高达500W的高功率设计。
集成的无损电流检测功能可以省去外部电流检测电阻,优化了系统的效率和可靠性。过温保护功能确保了系统的鲁棒性,自动睡眠模式提高了轻载和无负载时的效率。智能化开关斜率控制最大程度地提高了效率和功率密度,同时减少了外部元件的数量、系统成本和优化了EMI性能。改为' EMI优化功能减少了外部元件的数量、系统成本和优化了EMI性能,同时大大节省了电源开发人员的研发时间和成本。
GaNSlim与GaNSense相比,封装采用DPAK-4L,启动电流下降,适配市面上各种QR控制器,无损电流检测,尤其是EMI性能得到提升。外围器件更少,LAYOUT更容易,系统设计更简单。
与业界其他同类的GAN产品相比,GaNSlim散热性能更好,内置EMI优化,启动电流较小、耐压更高,且同样外围器件更节省。
GaNSlim家族NV614x系列产品,额定DC耐压为700V,导通阻抗(RDS(ON))从120mΩ到330mΩ,并分别针对隔离型和非隔离型电源拓扑作了相应的性能优化,可提供丰富的产品类型。
由于GaNSlim方案相比传统硅具有更好的系统成本优势,正在500W以下的手机和笔电充电器、消费电子和家用电器多个市场得到广泛应用。
纳微高管表示,这款产品自2022年底开始规划,2023年底推出工程样品,到今年在移动、消费电子和家电市场已有超过100个客户项目,并将继续推动在研客户数量增长。客户认可度非常高。
持续引领氮化镓市场
纳微以集成化引领行业的发展,在成立十周年之际,推出的新品系列命名为GaNSlim,进一步强化了纳微一贯的极简、集成化的设计理念。GaNSlim将迈向集成之巅、易用至极的高度。
氮化镓器件以其高功率密度高效能在消费电子、数据中心等得以广泛应用。根据市场调研机构TrendForce集邦咨询的报告,2023年全球GaN功率元件市场规模约为2.71亿美元,预计到2030年将上升至43.76亿美元,复合年增长率(CAGR)高达49%。
业内专家认为随着GaN的性能得到越来越多的认可,以及大规模应用后成本效益更佳,在电压合适的场景下GaN一定会取代硅。未来GaN市场空间巨大,纳微半导体的高速增长可期。
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