10月15日,ASML第三季度财报意外提早发布,ASML Q3销售额达到74.7亿欧元,略高于市场预期,但是第三财季的订单只有26亿欧元,比较市场预测的54亿欧元,相差一半,导致整个半导体板块下跌。阿斯麦下调2025年展望导致其股价周二在阿姆斯特丹下跌16%。
10月17日,台积电召开第三季度法说会,受惠 AI 需求持续强劲下,台积电Q3营收达到235亿美元,同比增长36%,主要驱动力是3nm和5nm需求强劲;Q3毛利率高达57.8%,同比增长3.5%。
分业务来看,台积电第3季业绩超标,高价格的7nm、5nm和3nm先进制程占营收比重已达69%,其中5nm制程贡献了32%的营收。7nm的营收不到20%,仅占17%。
区域营收比重方面,北美占比达到71%,增加5个百分点,除了苹果(Apple)、高通与博通外,显见成长动能强劲的NVIDIA及3nm大客户英特尔投片规模不小。
3nm芯片成为增长主力,看好第四季度增长前景
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。其中我们看到苹果iPhone16系列手机搭载的A18和A18 Pro芯片采用了3nm制程,联发科最新发布的天玑9400芯片,采用台积电第二代3nm制程和ARM v9架构,支持LPDDR5X内存,单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。高通也将在10月21日发布采用台积电N3E工艺的最新旗舰芯片骁龙8 Gen4。
TrendForce集邦咨询的分析报告显示,先进制程及先进封装将带动台积电2025年营收年增长率超越产业平均。这家机构还预测2025年7/6nm,5/4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。
董事長魏哲家表示:“AI需求疯狂,AI芯片厂商都在和台积电合作,因此台积电掌握最新情况。5/3纳米制程的产能利用率已进一步再拉升。据了解,台积电5/3纳米制程年初以来已达100%,估计年底将达110%。”
台积电先前预估,2021年至2026年营收年复合成长率(CAGR)介于15%至20%,截至目前都在上述成长轨迹前进。在法说会上,台积电CFO黄仁昭表示,预估第四季度营收将介于261亿美元到269亿美元之间,季增11.1%至14.5%,平均值季增率为13%,优于市场预期。
大摩表示,在当前亮眼成绩与接下来优秀财测加持下,2025 年将是台积电未来的营运高峰。虽然有海外扩厂的压力,以及电费调涨的影响,对毛利率会有一些压力。但仍维持资本支出将持续走高、营收也会健康成长。至于。小摩的方面则是认为,短线半导体类股的动荡之后,因为台积电财测将有再创新高的表现、这使得股价在短前持续强劲。
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