一、电解铜介绍
将粗铜(含量铜99%)预先制成厚板作为阳极,纯铜制成薄片作阴极,以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动,到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜(亦称电解铜)。粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe)。由于这些离子与铜离子相比难析出,所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的太铜板,称为“电解铜”,质量高,可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的被称为“阳极泥”,富含金银,是十分贵重的物质,具有极高的经济价值。
电解铜的用途
电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域,在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。
铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大,占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线,电机和变压器的绕阻,开关以及印刷线路板等。
在机械和运输车辆制造中,用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。
在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。
在建筑工业中,用做各种管道、管道配件、装饰器件等。
二、压延铜箔介绍
压延铜箔(Rolled copper foil)基本意思:箔是很薄很薄的意思。铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜,它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间,越薄越宽的就越不好生产出来。压延的意思就是压缩延长的铜箔。
压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽优等特点,广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业,是某些产品不可替代的原料或基材。
压延铜箔特点
1、高坚持活性物质
2、优良的抗拉强度
3、高伸长率
4、可用微米厚度范围
轧铜合金阳极箔targray还提供锂离子电池负极轧制铜阳极箔。我们可以提供特种铜合金,各种服务的客户服务,如印刷电路板,电磁屏蔽和充电电池的应用范围越来越广。
压延铜箔产品特性
压延铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
三、压延铜和电解铜的区别
1、压延铜和电解铜用途区别
1)压延铜用途:压延铜主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。
2)电解铜用途:电解铜主要用于制造印刷电路板。
2、压延铜和电解铜颜色区别
1)压延铜颜色:压延铜偏黄。
2)电解铜颜色:电解铜发红。
3、压延铜和电解铜制作工艺区别
1)压延铜制作工艺:压延铜是通过涂布方式生产的。压延铜则是用铜锭碾压而成,再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜,压延铜生产比较困难,全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知),延展性较好可达30%以上。
2)电解铜制作工艺:电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成,再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。电解铜最好的SHTE型也只有15%-20%),主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
4、压延铜和电解铜质量和使用上区别
1)压延铜质量和使用:压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是:耐弯折度好,但导电性弱于电解铜,主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看,电解铜发红,压延铜偏黄
2)电解铜质量和使用:电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,所以它的特点是:导电性强,但耐弯折度相对较弱
5、压延铜和电解铜性能区别
1)压延铜性能:压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜。
2)电解铜性能:电解铜导电性好一些
6、压延铜和电解铜价格区别
压延铜单价比电解铜要贵。
7、压延铜和电解铜分子紧密程度区别
电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。
8、压延铜和电解铜晶体结构区别
压延铜是垂直排列,一电解铜叠加排列。
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