物联网行业中的FPC天线工艺解析

FPC定义

FPC 一般指柔性电路板，它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材精心制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的印刷电路板。

这种柔性电路板具有诸多显著特点。首先，其配线密度极高，能够在有限的空间内实现复杂的电路布局。其次，重量轻盈，这使得它在对设备重量有严格要求的应用场景中具有独特的优势。再者，厚度薄如蝉翼，为产品的轻薄化设计提供了可能。尤为突出的是，它具有出色的弯折性，可以轻松适应各种复杂的形状和结构要求，在弯曲、折叠甚至卷曲的情况下仍能保持良好的电路性能。

这些特点使得 FPC 在众多领域得到了广泛的应用，如消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天等，为现代科技的发展提供了强有力的支持。

FPC是都由哪些东西组成的：

从上往下看分别有：黑油、覆铜（即走线）、基材、双面胶、背胶纸总共5层组成，详细如下图：

FPC 的材质选择并非一定就是上方所描述的这样一成不变，然而这 5 个部分却是不可或缺的重要组成。在实际应用中，材料的选择往往会存在一些变化。就拿表面附层来说，其可能会依据外观的具体需求而精心挑选不同的颜色，以达到理想的视觉效果。再者，双面胶也可能会根据实际使用场景的差异，以及所面临的环境条件和要求的不同，而明智地选择不同的型号类别，从而更好地满足实际的使用需求。

FPC制作的流程：

1、 线路成型

前处理→干膜压合→曝光→显像→蚀刻→剥膜

1） 准备底片-即把天线的走线转移到底片上

2） 干膜压合-将干膜压合在铜箔上

（PS：干膜——光敏感材料，主要作用是在曝光与显像处发挥作用，阻止天线走线部分被腐蚀。）

3） 曝光：原理图如下，作用是形成线路，即在紫外光的照射下，引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。

4） 显像：是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解掉，留下来已感光固化的图形部分，附着于铜箔上。

5） 蚀刻：采用化学反映的方式将不要部分的铜箔除去，形成天线走线图形。

6） 剥膜：将干膜去除,显露出线路。

2、 表面处理

印阻焊→印丝印→表面处理（镀金、防氧化处理等）

1） 印阻焊

主要作用是保护天线走线，防止短路与氧化，只露出焊盘和需要接地等需路铜部分

2） 印丝印

根据客户需求等，在天线表面添加商标文字等定制信息

3） 表面处理

主要针对露铜部分处理，镀金、镀镍、防氧化处理或是其他处理等，根据需求来选择，各有各的优势与作用。镀金的可靠度最高持续时间也最久，但是成本高；简单的防氧化处理，有效持续时间不够久，但是成本低。

3、 外形冲切

覆微粘膜→靶冲→冲切外形

1） 覆微粘膜

在基材背面贴背胶

2） 靶冲

制作定位孔，方便后续的冲切外形工序

3） 冲切外形

将整片FPC放入刀模冲切成品外形

4、 包装出货

最后一步就是包装出货了。

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审核编辑 黄宇