SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生产的新阶段,批量生产业界领先的12层HBM3E芯片。这款芯片不仅代表了SK海力士在内存威廉希尔官方网站 上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了现有HBM产品的记录,为全球人工智能领域的发展注入了强劲动力。
此次量产的HBM3E芯片,标志着SK海力士在全球半导体市场的又一次领先。公司计划年内将这一创新产品交付客户,助力AI应用实现更高性能与效率。受此利好消息影响,SK海力士股价在首尔早盘交易中飙升8.3%,今年以来的累计涨幅更是超过了25%,彰显了市场对其未来发展前景的坚定信心。
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