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格罗方德分析晶圆代工业务进展情况

GLOBALFOUNDRIES 来源:GLOBALFOUNDRIES 2024-09-26 11:27 次阅读

在首届全球新能源汽车合作发展论坛高层论坛(Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024)上,格罗方德(GlobalFoundries)首席合作官、首席政府事务官Mike Cadigan应邀出席并发表了题为《携手格罗方德,加速研发迭代》的演讲。

演讲中,Mike Cadigan详细介绍了格罗方德的业务进展情况,并分享了对行业发展的看法。Mike Cadigan预测,得益于汽车及其他相关行业的高速发展,2030年,全球半导体市场规模有望突破1万亿美元。格罗方德半导体生态系统经过十多年的酝酿和发展,目前其晶圆代工业务已遍布全球。与此同时,格罗方德还开启了全新“晶圆厂到车厂”的共赢模式。

Mike Cadigan表示,格罗方德可代工的芯片应用领域十分广泛。作为服务汽车行业的领先半导体制造商之一,格罗方德始终致力于推动未来汽车的电动化与智能化进程。他介绍,汽车中使用的成熟制程芯片数量是先进制程芯片数量的十余倍,“每辆汽车需要超过200枚芯片,其中约95%的芯片为成熟制程,更新的车型所需的芯片数量可达3-5倍。”

“在中国,格罗方德将携手战略性终端客户,共同打造芯片制造联盟,专注生产28nm及以上制程的芯片,以满足这些终端客户及其国内客户群的需求;在海外,格罗方德致力于成为中国客户在全球各地10nm及以上制程的首选代工厂,助力中国客户进一步贴近其国际客户群,实现业务的全球拓展。”

首届全球新能源汽车合作发展论坛开幕前夕,约40位重要嘉宾应邀参观了格罗方德的新加坡工厂,并对格罗方德的威廉希尔官方网站 实力给予了高度评价。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:格罗方德亮相首届全球新能源汽车合作发展论坛高层论坛(GNEV2024),携手中国共同探索未来发展机遇

文章出处:【微信号:GLOBALFOUNDRIES_CN,微信公众号:GLOBALFOUNDRIES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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